Sn基钎料／Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状

为了防止铅（Pb）对自然环境的污染,目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研究．综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点．     

非平衡磁控溅射掺Cr类石墨镀层的结构分析

采用非平衡磁控溅射离子镀技术,通过调节Cr靶的溅射功率。在单晶硅基片上沉积制备了一系列不同Cr含量的类石墨（Cr—GLC）镀层样品。利用Raman光谱仪、X射线光电子能谱（XPS）、透射电子电镜（TEM）、显微硬度计分析了Cr—GLC的微观结构和显微硬度。结果表明,利用非平衡磁控溅射得到的Cr—GLC镀层,随Cr含量的增高,硬度逐渐降低并趋于稳定。当Cr含量小于4％时,Cr只以单质非晶态分布于非晶GLC中,Cr的掺杂降低了内应力;当Cr含量超过49／6后,还有CrC。纳米晶存在于非晶态的GLC中;镀层由C、Cr和CrC。纳米晶粒组成非晶纯构,     

Microstructure and wear behaviour of laser-induced thermite reaction Al<Subscript>2</Subscript>O<Subscript>3</Subscript> ceramic coatings on pure aluminum and AA7075 aluminum alloy

Wear-resistant laser-induced thermite reaction Al2O3 ceramic coatings can be fabricated on pure Al and AA7075 aluminum alloy by laser cladding （one-step method） and laser cladding followed by laser re-melting （two-step method） using mixed powders CuO-Al-SiO2 in order to improve the wear properties of aluminum and aluminum alloy, respectively. The microstructure of the coatings was characterized by scanning electron microscopy （SEM） and X-ray diffraction （XRD）. The wear resistance of the coatings was evaluated under dry sliding wear test condition at room temperature. Owing to the presence of hard α-Al2O3 and γ-Al2O3 phases, the coatings exhibited excellent wear resistance. In addition, the wear resistance of the coatings fabricated by two-step method is superior to that of the coatings fabricated by one-step method.     

镍、磷和空心微珠复合镀层摩擦磨损性能研究

运用化学镀方法,把空心微珠作为第二相加入化学镀镍和磷镀液中,制得以镍、磷和空心微珠为主的复合镀层.X射线分析显示,复合镀层经过热处理后由非晶态变成晶态.复合镀层经过热处理后显微硬度及摩擦学性能提高.复合镀层耐磨性比纯镍和磷镀层提高约30%,抗腐蚀性提高77%.运用SEM和XPS等对复合镀层性能和结构进行分析.     

铝基体上化学镀Ni-Co-P的工艺研究

用苛性钠调节镀液的pH值,通过正交试验初步确定了在铝基体上化学镀Ni-co-P合金的工艺条件:温度为85℃,硼酸5 g·L-1,c(H2PO2-)/c(Ni2+Co2+)摩尔比3,c(Ni2+)/c(Co2+)摩尔比2,络合剂170 g·L-1,络合剂215 g·L-1,加速剂8 g·L-1PH值为8.5.通过极差分析找到了对镀速影响显著的4个因素.进行了镀层的性能测试.     

Ni-P-金刚石化学复合镀层的耐磨性

研究了Ni-P镀层、Ni-P-纳米金属石及Ni-P-微米金刚石复合镀层在不同的热处理温度、载荷及金刚石含量下的耐磨性，并分析了复合镀层提高基质金属耐磨性的机理。结果表明：三种镀层的磨损量均随着热处理温度的提高而下降，并在400℃时达到最小值；载荷增加，磨损量增大，在不同热处理温度及载荷下，Ni-P-微米金刚石复合镀层均显示出最好的耐磨性。当微米金刚石加入量在4-8g/L时，镀层的耐磨性最好。复合镀层提高耐磨性的原因在于复合粒子在基质金属表面形成突起，起到了支撑载荷、避免粘着磨损及减小摩擦系数的作用。     

微波GaAs 功率芯片AuSn 共晶焊接微观组织结构研究

文中采用Au80Sn20共晶焊料对GaAs功率芯片与MoCu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了GaAs芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素分布,通过X射线检测仪测定接头的孔洞率,研究GaAs芯片背面和MoCu基板表面的镀层与焊料之间的相互作用以及焊缝的凝固过程.GaAs芯片背面的Au层部分溶解在AuSn焊料中,MoCu基板表面的Au层完全溶解在AuSn焊料中,焊缝与Ni层结合,焊缝由靠近两侧母材的ξ-Au5Sn金属间化合物层和中间的Au-Sn共晶组织组成.     

镀前螺纹紧固件用螺纹量规的设计

分析了镀前、镀后螺纹工件尺寸的变化,不同镀层厚度对镀前尺寸的影响也不同,相应地检测镀前工件用螺纹量规也需分别设计.