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可焊性是评价电子元器件产品质量的关键因素之一。本文介绍一种电镀新方法,使电子元器件引线的可焊性达到优等品标准,适用于大规模生产。 1 基本原理 电子元器件铜引线通常采用热浸锡铅合金,电镀锡铅合金或纯锡三种工艺技术来解决可焊性问题。前者的缺点主要是涂复层厚度偏差5倍以上,后两者单独使用时则易产生Cu_3Sn、Cu_6Sn_5的化合物扩散层,导致可焊性变劣。 相似文献
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牙科用贵金属合金的基本组成为Au -Ag -Cu系合金 ,最主要的有以金为主成分的金合金以及以银和钯为主成分的银 -钯 -铜合金。牙科修复用金合金 牙科用金合金有 5种以上的金属组成 ,最多的有 10种金属组成 ,一般的金合金考虑其化学性质保持金、铂、钯的总含量在 75 %以上 ,并添加Ir、Cu、Sn、Zn等形成均一的合金固溶体。金合金大致可分为加工用金合金ADA标准(美国牙科医师协会标准 )Ⅰ、Ⅱ型 ,铸造用金合金ADA标准Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ型 ,陶瓷材料熔敷用金合金及金钎料。加工用金合金主要考虑的问题是合金的加工性能、延性及增加金含量 ,可… 相似文献
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王公平 《特种铸造及有色合金》1992,(6):34-36,39
阐述了硅元素在铝硅合金中的作用以及过共晶铝硅合金用于活塞生产的优点。采用正交试验的方法。探讨了ZAS23过共晶铝硅合金熔炼和热处理的工艺及参数。 相似文献
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张久龙 《机械工人(热加工)》2008,(19):67-69,74
淬透性和淬硬性是表示铁碳合金(包括钢及铸铁等,以下称钢)经过淬火后所表现出来的两项指标(其他合金很少采用这些指标)。它们虽然只有一字之差,但在涵义和实际应用上却是截然不同的,这两个概念往往容易混淆。 相似文献