一种新型钛合金半固态锻造后的断裂行为研究

以新型钛合金Ti14为对象,对比研究常规和半固态锻造合金经不同时间热暴露后的室温拉伸性能,探讨热暴露后的断裂行为及其断裂机制。结果表明,半固态锻造试样热暴露后的强度均明显高于常规锻造试样,而塑性略低于常规锻造试样。常规锻造试样宏观断口三要素清晰可见,断口由细小的韧窝组成,韧窝密度较大;半固态锻造试样纤维区模糊,剪切唇区较大,断口为韧窝和解理的混合型断口,并伴随少量二次裂纹的出现。析出相的尺寸、形态、分布的差异是导致两种锻造态合金热暴露后断裂机制改变的主要原因。     

主轴旋转精度对晶体切割精度影响的研究

通过对半导体材料内圆切割机主轴旋转精度和刚度的分析,提出了提高主轴旋转精度的措施,使主轴具有极高的动静态刚性和优良的热平衡结构,减小主轴轴向跳动和径向跳动,减小刀片工作面与晶体加工面之间的相对振动,从而将切割材料表面的冲击力降到最小,避免晶体材料切割中的飞片、碎片和刀纹。     

半导体模具发展历程

介绍半导体模具从单注射头模具发展到双注射头模具、多注射头模具,以及其它封装方式等;通过单注射头模具与双注射头模具、多注射头模具进行比较,可以明确半导体模具发展必然进程,体现出现代半导体模具市场确实是按模具的先进性进行分配市场份额,从而推动半导体模具发展历程。     

无线传感器网络分布式迭代定位误差控制算法

针对无线传感器网络分布式迭代定位中误差的传播和累积问题,该文首先分析了锚节点几何形状对定位误差的影响,提出了基于几何精度因子的误差控制算法,巧妙设计了加权策略,将锚节点几何形状对定位精度的影响以权值的形式定量体现在迭代定位过程中,在每一轮迭代中有效控制了误差的传递,进而提高了整个网络的分布式定位精度。与传统的最小二乘定位算法和基于轮数的误差控制算法进行了仿真比较,结果表明,基于几何精度因子的误差控制算法定位性能最优,网络定位精度分别提高了25%和15%。     

数控激光模切机的研制与应用

当前国内所采用的传统机械模切,其中模切板的制作过程复杂且成型后修改困难,针对这种情况研制了一种新型的数控激光模切机。根据计算机内包装纸盒展开图样,由激光束直接加工材料表面达到模切和压痕效果,以激光的非接触式加工代替了传统的机械加工,不再需要木质镶刀模切板,从而降低了生产成本。通过样机实验,初步验证了其可行性。     

双栅场效应管混频器在相位法激光测距中的应用

相位法激光测距机采用混频移相测相的方法来测量本地发射信号与接收的回波信号之间的相位差,通过相位差计算测量距离.由这个原理可知,当对测量精度要求较高时,对高频下的混频器的两路输入信号隔离度的要求也提高了.采用双栅场效应管作为相位法激光测距机的混频器,能达到很好的混频效果,可有效地克服由于混频器隔离度不够高造成的混频干扰,为高精度的距离测量提供了必要条件.试验验证了电压隔离度在27 dB（500倍）以上,适合做高精度相位法测距机的混频器.     

卫星导航系统基四选星算法

随着卫星导航系统的发展,可见星数大大增多,为了减少接收机运算量,需选择可见卫星的一个子类。本文分析了卫星导航系统中N个4星最优分布与某4星最优分布中的k(k≤3)个卫星(共4N+k颗卫星)的联合分布GDOP值,并以此为基础提出了一类低复杂度近似最优的基四选星算法。该算法以经典的4星选择算法(最大体积法和四步选择法)为基础,通过多次迭代与部分执行,实现任意多于4星的卫星选择。仿真结果表明该算法与准优算法相比运算复杂度和GDOP值都更低。     

面向区域的GEO红外预警卫星部署研究

面向区域的地球同步轨道(GEO)红外预警卫星能为特定区域反导作战提供及时可靠的预警信息,想定了预警区域的经纬度范围,提出以空域覆盖性能和定位精度为性能准则部署GEO预警卫星。首先基于GEO卫星对地覆盖模型建立了卫星空域覆盖性能模型;然后分析GEO卫星与特定预警区域的空间几何关系,以几何精度衰减因子(GDOP)为定位精度衡量指标,建立了GEO星座对预警区域的定位精度模型;最后通过仿真综合分析了不同卫星部署方式对空域覆盖性能和定位精度的影响,给出了面向区域的GEO红外预警卫星部署的指导性结论。     

激光半主动半实物仿真导引头光学系统的设计

半实物仿真导引头光学系统性能的好坏是影响仿真实验效果的关键。介绍了激光半主动导引头及其光学系统的结构、特点。详细分析了光学系统的能量接收灵敏阈值、瞬时视场、动态视场等参数。根据光学系统设计的一般原则和半实物仿真导引头对光学系统的特殊要求,基于实际导引头光学系统的技术参数要求,利用ZEMAX优化设计出了具有较高成像质量的激光半主动寻的制导的半实物仿真导引头的光学系统。实验结果表明,该系统满足各项参量要求,具有较高成像质量,为相关光学系统的分析和设计提供了参考依据。     

MEMS封装技术及标准工艺研究

分析了MEMS的特点及封装工艺对MEMS的影响,给出了对MEMS封装的基本要求.研究了MEMS封装工艺中的一些关键技术,即硅-硅和硅-玻璃键合技术、清洗与引线键合技术、焊料贴片和胶粘技术以及气密封帽技术等,并给出了一些重要的研究结果.同时也介绍对几种MEMS惯性器件的封装要求及封装方法.