可展薄膜的Miura弹性折痕建模与分析

为满足空间任务中对可展薄膜机构的大折展比、高平整度等需求,提出基于Miura弹性折痕的空间薄膜可展机构,并进行建模分析及样机研制。根据折痕分布规律和几何关系建立Miura-ori几何模型,研究薄膜的折痕参数对折展比和折痕总长的影响规律,并进行计算和折痕参数优化。在ABAQUS/Explicit中建立折痕倾角θ=90°及θ<90°的四折痕基本单元的数值仿真模型,分析薄膜关键折痕处的力学行为变化,初步证明二维弹性折痕的可行性;进一步研究经过Miura弹性折痕折叠后三角形薄膜的弹塑性,绘制折痕交点处应力随折叠过程的变化曲线,应力峰值均处于材料弹性范围内;研制空间可展开薄膜机构样机,进行了验证分析。结果表明：机构构型设计方案合理,优化后的折痕参数可以得到大折展比和小折痕总长的薄膜Miura折叠方案,展开后薄膜表面具有较高的平整度,证明了可展薄膜Miura弹性折痕的可行性和优越性。     

行波半导体激光放大器电路模型

采用激光器多模速率方程 ,经过适当的数学处理 ,得到行波半导体激光放大器电路模型 .利用这个模型并借助通用电路模拟器 ,如 PSPICE,不仅可以模拟单个放大器的性能 ,而且可以模拟含有行波放大器的单片或混合OEIC.通过和已报道实验结果相比较 ,验证了模型的正确性     

大亚湾RPC探测器电子学读出插件原型机设计

介绍了大亚湾(Daya Bay)反应堆中微子振荡实验RPC探测器电子学中基于FPGA的读出插件原型机(ROM-USB)的设计,其中包括该原型机的设计构想、硬件结构以及FPGA内部逻辑的实现.现在ROM-USB已经在RPC探测器及其前端电子学板(FEC)的复制过程中得到应用.     

基于恒张力控制的小型波浪补偿装置的设计与实现

基于恒张力控制原理设计了一款小型波浪补偿装置,研制了原理样机,利用 ＭＡＴＬＡＢ的Ｓｉｍｕｌｉｎｋ模块对控制系统进行了仿真,并进行了实验验证。仿真结果和实验表明,该装置能够实现恒张力控制,可以有效防止缆绳疲劳断裂。     

基于FPGA的无线传感器网络SoC验证平台设计

基于FPGA的验证平台是SoC有效的验证途径,在流片前建立一个基于FPGA的高性价比的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法。针对8位无线传感器网络SoC的设计要求,提出了一种高度集成化的FPGA功能验证平台。描述了以FPGA为核心的SoC验证系统的设计实现过程,并对SoC设计中的FPGA验证问题进行了分析和讨论。该验证平台结构简单,扩展灵活,提高了功能验证的效率和自动程度,缩短了开发周期,保证了SOC设计的可靠性。     

基于SolidWorks的混合电动汽车动力传动系仿真模型研究

针对建立混合电动汽车动力传动系仿真模型的需要,研究了SolidWorks二次开发和接口的方法。利用尺寸驱动参数化建模的方式,对所选用的动力传动系各构件进行了实体建模,建立了其完整的仿真模型,为混合电动汽车动力传动系的虚拟样机和仿真提供了依据。     

基于虚拟样机的火炮故障仿真预测技术研究

为了实现火炮的预知维修,提高火炮执行任务的成功性,提出了基于虚拟样机的火炮故障仿真预测技术;火炮故障预测技术以当前火炮使用状态为起点,对火炮在未来任务段内可能出现的故障进行预测;建立了火炮虚拟样机,将虚拟样机作为一种定量推理方法引入到故障预测领域;提出了基于动态模糊评判的预测推理机制,基于虚拟样机实现故障过程仿真,实现了定性推理和定量推理的结合,确认实际发生的故障,找出对应的故障原因和故障部件,可以作为实现火炮预知维修的依据.     

基于策略的业务质量评价方法

业务质量评价是业务等级协定管理中的重要内容。为了解决现有业务质量评价方法存在的问题和满足新的业务质量评价需求,研究了通用的业务质量指标集合并提出了基于策略的业务质量评价方法,描述了业务质量评价过程并分析了该方法的特点。原型系统的实现验证了该方法能够实现实时、细粒度、动态、自动化、可扩展和定量的业务质量评价。     

基于Web Services服务管理系统的研究

提出了基于Web Services的服务管理体系结构,并设计和实现了基于XML服务管理信息模型和基于SOAP服务管理协议。该系统能够对跨不同管理域的服务进行有效的管理和对服务管理系统进行灵活的配置。通过用XPath表达式指定范围和过滤规则,有效地共享跨不同管理域的服务管理信息,通过XPath表达式指定的过滤规则支持较细粒度的事件通知,解决了跨不同管理域间实现服务管理的难题。     

虚拟样机工程中多学科模型的描述与集成

为解决虚拟样机工程中多学科产品模型的重用与互操作问题,提出了一种协同建模仿真框架及其相应的模型描述方法。在此基础之上,构建了一个原型系统,并对某列车的倾摆机构进行了多学科协同仿真验证分析。分析结果表明,分布式的多学科协同仿真分析,还原了实际产品的学科间的真实交互过程,保证了产品设计质量,提高了产品设计效率,为虚拟样机工程提供了一个新的构建途径。