Ti-2．5Cu，Ti-3Fe，Ti-3Cr合金铸锭的偏析

通过对Ti-2．5Cu，Ti-3Fe，Ti-3Cr钛合金进行微区成分和宏观成分的对比研究，得出了3种合金铸锭中合金元素宏观和微观偏析规律。在等轴晶内，3种元素含量均沿晶粒生长方向增加，其中Cu，Fe元素偏析明显，Cr元素偏析程度小；柱状晶内，Cu，Fe，Cr的含量均沿晶粒生长方向增加，但偏析均不明显；晶界处的平均Cu，Fe含量明显低于晶内，而Cr含量则远远高于晶内，Cr在晶界偏析明显。宏观方面，3种元素均向铸锭的顶部和中心富集，其中Cu和Fe的偏析程度较大而Cr的偏析程度小，径向的偏析程度比轴向严重。     

THE EFFECTS OF SPUTTERING POWER ON STRUCTURE AND ELECTRICAL PROPERTIES OF Cu FILMS

1. IntroductionCu filnls are very pron1isillg for electronic devices because of both high electromigrationresista11ce alld high electrical conductivity['--']. For a sputter-deposited film, base pressure,deposition rate, substrate temperature and energetic…     

铸态珠光体球铁生产中的若干问题

讨论了生产铸态珠光体球铁几个工艺参数的影响。证实：Ｃｕ合金化有较好的综合机械性能：Ｓｂ，Ｃｒ合金化成本较低，也能保证机械强度；Ｓｂ以孕育方式使用有较大优越性，铸态球光体球铁生产应用较低硅量，对缩孔没有决定性的影响，粉状ＳｉＣａ用于随流孕育可提高孕育效果。     

ZAlSi12Cu2Mg1微弧氧化陶瓷膜层形成过程研究

通过控制微弧氧化时间,研究了ZAlSi12Cu2Mg1在不同氧化时间下膜层的生长过程,分析了氧化过程中正向电流密度、膜层厚度的变化.结果表明微弧氧化阶段又分为氧化过渡阶段和氧化烧结阶段.氧化过渡阶段陶瓷层以向外生长为主;生成Al2O3非晶氧化物;氧化烧结阶段膜层以向内生长为主,此阶段膜层生长速率最快,生成Al2O3晶体和莫来石.氧化烧结阶段对陶瓷膜层的形成起重要作用,对氧化烧结阶段的控制可直接影响膜层的厚度以及膜层中Al2O3晶体含量.     

微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能

以微米级(14／μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料，采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp／Cu基复合材料，并进行了热挤压加工，研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明：SiCp分布均匀；在SiCp含量为1％vol～10％vol时，SiCp／Cu基复合材料的导电率为95．9％～82．2％IACS．硬度为84．5～89．2HV0.2，抗拉强度为243．3～166．6 MPa，伸长率为50．6％～23．0％；5vo1％SiCp／Cu基复合材料具有良好的耐磨性能，其磨损失重分别是QSn 6．5-0．4的1／18．3和T3纯Cu的1／24.7。     

溶胶-凝胶法制备纳米MoCu复合粉体

以硝酸铜和二钼酸铵为原料，采用溶胶-凝胶法制备了纳米MoCu复合粉体，研究了热处理工艺，溶液pH值，添加剂等对纳米粒子形貌及粒径的影响。结果表明，在600℃热处理的钼铜氧化物通过氢气还原之后可以得到粒径小于60nm的纳米MoCu复合粉体；溶液中添加剂的用量影响微粒的粒径，当添加剂用量K为0．5时，能得到尺寸较小，粒度均匀的纳米粉体；不同酸度条件下所得粉体的粒径各不相同，当pH值在1～4之间变化时粒径随pH值的增大而增大，pH值取1较合适。     

Dynamic Young’s modulus and internal friction in polycrystalline copper

An attempt has been made to measure the temperature dependence of dynamic Young’s modulus together with the related variation of internal friction in polycrystalline copper. A mechanical spectroscopy study was employed using a standard servo hydraulic fatigue testing machine equipped with a scanning laser extensometer. Dynamic Young’s modulus and internal friction were measured over a temperature range of 298 to 873 K at very low frequencies of 0.1, 0.05, and 0.01 Hz. One internal friction peak was observed over the ranges 450 to 700 K, together with marked decreases in the dynamic Young’s modulus in the same temperature range. From a quantitative analysis of the experimental data with the relaxation strength, relaxation time, and activation energy, it is concluded that the peak phenomenon is due to grain-boundary sliding relaxation.     

热处理工艺对Ti-230合金薄板组织和性能的影响

研究了不同退火温度和退火时间对Ti-230钛合金板材显微组织和力学性能的影响。测试了不同退火工艺条件下合金薄板的强度和塑性。用金相显微镜和透射电镜观察了微观组织和析出相粒子Ti2Cu的分布。实验结果表明,随着退火温度从650℃升至790℃(保温30min),合金板材的抗拉强度从541MPa升到580MPa,延伸率从27.5%降到26%。在给定790℃,保温时间分别为5,15,30min条件下退火,其强度和延伸率变化不是十分明显。从OM和TEM对组织的观察得出,随着退火温度的升高,晶粒度明显增大,晶粒等轴化程度增加,析出的Ti2Cu粒子随退火温度的升高和保温时间的延长明显减少。采用790℃,30min退火工艺,其晶粒尺寸,Ti2Cu粒子的分布及Cu在基体中的固溶度可以达到良好的匹配,使合金获得最佳的力学性能。     

Sn对ZrTiNiCuAl非晶合金玻璃形成能力的影响

研究了固溶元素Sn掺杂对Zr52.5Ti5Ni14.6Cu17.9Al10非晶合金玻璃形成能力（GFA）的影响，结果发现，掺杂不同含量的Sn会使玻璃化温度Tg,晶化温度Tx不同程度地向高温移动，但对合金熔化温度Tm温度不大。当Sn的摩尔分数为1．86％时，合金玻璃化温度Tg提高了17℃，晶化温度Tx提高了36℃，从而使△Tx提高了19℃，玻璃化温度与合金熔点温度的比值Trg由0.63提高到0.65分析了Sn元素对Tg,Tx及玻璃形成能力的影响。     

Al、Cu含量对Zn-Al-Cu-Mg合金性能的影响

如何使铝铜含量良好匹配,是开发新型高性能Zn-Al-Cu-Mg模具合金的关键。研究了Al、Cu含量对Zn-Al-Cu-Mg模具合金力学性能和铸造流动性的影响。结果表明,铝含量从3%增加到14%,铜含量从3%增加到9%,合金力学性能明显增加,但铸造流动性下降。综合考虑各种因素,得出新型模具锌合金的建议成分w为：9%～11%Al,7%～9%Cu,0.04%～0.05%Mg。