在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

挤压成形半固态ZA27合金组织的SEM分析

为了有效地解决铸造锌铝合金ZA27的宏观偏析问题，采用半固态成形的手段对ZA27合金进行挤压处理，可以得到不产生Zn宏观偏析的ZA27合金组织。本文运用扫描电子显微镜(SEM)分析、研究了挤压成形半固态ZA27合金的组织形貌。     

从PZT体系看无铅压电陶瓷的可能应用

总结了主要以(Bi0.5Na0.5)TiO3和NaNbO3为基的无铅压电陶瓷的性能，以Pb(Ti，Zr)TiO3基二元系、三元系压电陶瓷的性能与应用为参考，分析了无铅压电陶瓷可能的器件应用。此外，还对拓宽无铅压电陶瓷应用需要改进的性能提出了建议。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

浅谈几种曝气器在污水处理中的应用

水污染问题是一个遍及全世界的环境问题．无论是在发展中国家还是发达国家．这个问题已越来越引起人们的重视。现在．各国特别是发达国家每年都花巨大的人力、财力用于工业污水的治理。自20世纪60年代以来．各国都研究和发展了各种控制水体污染的新技术和新方法．对污染的控制也开始进入一个较高级的阶段．即综合防治环境污染的新阶段。     

另类——西门子MC60手机试用心得

沉默已久的西门子（SIEMENS）凭借SL55的高贵时尚，以及天蝎M55的动感激情引发了2003年手机市场的两次风暴．尽管其都支持外置摄像头，但是使用起来并不方便，而且取景的延迟也让我难以忍受，难道西门子就没有一款特别前卫时尚．又可以满足我拍照欲望的内置摄像头手机吗？机缘巧合之下，我得到了MC60，第一时间与各位朋友分享我的试用感受。     

机械合金化Fe-Ni粉末的相结构

使用XRD和Moessbauer等方法，研究了在Ar气氛下机械合金化Fe—Ni粉末相结构的变化．结果表明，在机械合金化Fe64-Ni36粉末过程中，fcc相的数量随着球磨时间的增加先增加然后减少，与加乙醇球磨Fe64-Ni36的情形相同．当Ni的含量(原子分数)大于50％时，有fcc相、顺磁相和FeNi3形成，当Ni的含量低于50％时，bcc相的数量随着Ni含量减少而增加．Moessbauer谱的结果表明，因球磨时间或Fe、Ni比例的不同，Fe—Ni球磨粉末固溶体具有不同结构的原子配比。     

十万个为什么诺基亚手机实用问题解答

为什么我的诺基亚7610无法用蓝牙发送后缀为SIS的文件啊？ 很多诺基亚的S60机器都无法通过蓝牙发送SIS、JAR、MIDI等格式的文件。因此只有通过文件管理器软件将之改名后才能通过蓝牙发送出去，如用FileMan软件更改其后缀格式后再发送出去，收到后再改回来即可正常使用了。     

大块非晶合金的性能、制备及应用

综述了大块非晶合金的性能、制备方法及应用，对比了吸铸法制备的棒状Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5,Zr57Cu20Al10Ni8Ti5,Zr52.5Ti5Cu17.9Ni14.6Al10(原子分数)大块非晶样品的过冷温度区间宽度(△Tx)，给出了3种大块非晶合金系列的热稳定性参数Tg、Tx及△Tx，提出了大块非晶合金领域存在的问题及发展方向．     

微波集成电路（MIC）中Au／NiCr／Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究

Au/NiCr／Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向，SEM观察薄膜断面形貌，AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关，随着沉积温度100℃→250℃的改变，薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理。