薄膜铝空气电池阴极复合催化剂性能研究

采用棒状alpha-MnO2作为阴极主催化剂,并掺杂La2O3和CeO2制成复合型催化剂,使用1 mm厚碱性凝胶聚合物电解质膜,组装成薄膜聚合物电解质铝空气电池。在0.5×10–3 A·cm–2电流密度下恒流放电考察不同阴极催化剂的性能,Mn-La和Mn-Ce型电化学性能均低于Mn-La-Ce型催化剂。随后的实验中,分别测试了薄膜铝空气电池在0.8×10–3和1.1×10–3 A·cm–2电流密度下的放电性能,并在1.1×10–3 A·cm–2电流密度下得到其容量密度为8.91×10–3 Ah·cm–2,能量密度为11.46×10–3 Wh·cm–2,以及功率密度为1.42×10–3 W·cm–2。     

电路板嵌入元器件有机模块技术的开发

为了提高电子组装密度,基板嵌入元器件的三维安装模式受到人们更多的关注.介绍了一种以铜芯为基板核心材料的元器件嵌入技术(EOMIN),详细叙述了其外形结构和制造工艺,并通过实验与FR-4基板嵌入元器件和低温共烧陶瓷基板(LTCC)安装元器件进行比较,通过实验数据对比得出EOMIN元器件嵌入技术具有导热性能好,抗疲劳性强,承受热冲击时铜的塑性变形量小,连接可靠性高等优良特性的结论.     

复合衰落信道下分布式MIMO系统中断概率及信道容量分析

针对分布式MIMO系统中断概率和信道容量这2大性能指标,在复合衰落信道模型下,当上行链路采用最大比发送—选择合并,下行链路采用选择发送—最大比合并时,利用Lognormal分布对复杂Gamma-Lognormal分布的近似,推导得到当移动台位置给定时,系统中断概率和信道容量的闭合表达式,证明了系统性能指标与移动台分布之间存在密切的联系;随后依照实际通信环境,提出一种考虑存在小区热点的移动台非均匀分布模型,然后推导得到考虑该分布模型后的系统平均中断概率和平均信道容量闭合表达式;最后通过计算机仿真,证明了所提近似处理的精确性以及各项理论分析的合理性。     

Antoni Gaudí and Frei Otto: Essential Precursors to the Parametricism Manifesto

As Senior Architect to the Basilica of the Sagrada Família in Barcelona, Mark Burry has been ‘thinking parametrically’ for almost his entire career. Here he describes how his longstanding role overseeing the completion of Antoni Gaudí's masterpiece has afforded unique insights into the work of a great geometer and parametric thinker. Burry places the contribution of Gaudí alongside that of Frei Otto – the other eminent 20th-century Proto-Parametricist.     

纳米钛粉改性环氧底漆对GFEP飞机电磁屏蔽性能的影响

航空电子设备的发展和地面电磁波源的迅速增多对玻璃纤维增强环氧树脂(GFEP)机身结构飞机的运行安全构成了威胁,亟需提升此类机身结构的电磁屏蔽性能。介绍了电磁屏蔽效能的计算方法,提出了在GFEP飞机机身涂覆纳米钛粉改性环氧底漆的应对方案。制备了纳米钛粉质量分数为1.0%的改性环氧底漆,研究了改性底漆对GFEP飞机机身典型结构样品电磁屏蔽性能的影响。结果表明:在300 kHz~1.5 GHz的测试范围内,涂覆改性底漆的测试样品的电磁屏蔽效能良好,达到9.5~29.7 dB。     

铜锡合金纳米粒子的制备和性能研究

通过化学还原方法制备了铜锡合金纳米粒子,并研究分析了其的尺寸和热学性能。铜锡纳米粒子的X射线衍射分析结果显示,合成产物主要是锡纳米颗粒和铜锡合金(Cu6Sn5)纳米颗粒组成,且这些纳米粒子并未被氧化。其示差扫描量热法测得结果表明,本次合成的纳米颗粒的熔点为202.98 ℃,适合现代电子封装技术对低熔点封装材料的要求。     

Ni/Ce-Al2O3复合氧化物催化甲烷部分氧化制合成气的性能

 采用柠檬酸络合法一步制备了Ni/CeO2-Al2O3复合氧化物催化剂。利用N2物理吸附、XRD、H2-TPR和SEM手段对催化剂进行了表征。考察了还原条件对该复合氧化物在甲烷催化部分氧化(POM)制合成气的催化性能的影响,进一步考察了原料气配比(V(CH4)/V(O2))、反应空速和反应温度对Ni/CeO2-Al2O3催化POM反应性能的影响。结果表明,Ni/CeO2-Al2O3复合氧化物的热稳定性好,比表面积较大(108 m2/g),其中的NiO容易被还原。在700℃、纯H2气氛下还原后的Ni/CeO2-Al2O3在POM反应中表现出最好的催化性能。最佳反应条件为V(CH4)/V(O2)=2、GHSV=12000 mL/(h?g)、反应温度750℃。在该反应条件下,POM反应的CH4转化率大于85%,CO选择性达到85%,H2选择性大于94%。     

Electromechanical properties of printed copper ink film using a white flash light annealing process for flexible electronics

We report on a systematic study of the electromechanical properties of flexible copper (Cu) thin film for flexible electronics. Cu ink is synthesized with chemical reduction process. Cu ink film spin-coated on a polyimide substrate is annealed with white flash light, also known as intense pulsed light (IPL), which guarantees a room temperature and sub-second process in ambient conditions. IPL annealed Cu film shows the electrical resistivity of 4.8 μΩ cm and thickness of 200 nm. The electromechanical properties of IPL annealed Cu film are investigated via outer/inner bending, stretching, and adhesion tests, and it is compared with conventional electron-beam evaporated Cu film. IPL annealed Cu film shows a constant electrical resistance within a bending radius of 6 mm. The bending fatigue test shows that the Cu film can withstand 10,000 bending cycles. In the stretching test, the Cu film shows a 50% increase in resistance when a strain of 2.4% was induced. At 4% strain, the resistance increases more than 200%. Meanwhile, the electron-beam evaporated film shows a constant resistance up to a strain of 4%. Lower stretchability of IPL annealed Cu film is attributed to its inherent cracks and porous film morphologies. IPL annealing induces the local melting at the interface between the substrate and Cu film, which increases the adhesion strength of the Cu film. These results provide useful information regarding the mechanical flexibility and durability of the nanoparticle films for the development of flexible electronics.     

聚(甲基氢-间二乙炔基苯硅烷)树脂及其复合材料的制备及性能

采用格氏试剂法和氨解法,合成了一种新型耐高温聚(甲基氢-间二乙炔基苯硅烷)树脂(PMNS),利用FT-IR和DSC研究了树脂的固化行为,通过TGA考察了树脂固化物的耐热性能,并对复合材料的力学性能、断面形貌和耐水性能进行了研究。结果表明,PMNS树脂溶于大多数有机溶剂中,可在低温条件下固化,PMNS树脂固化物在氮气氛围下Td5(质量损失5%的温度)达到670℃,1 000℃的质量保留率为90.7%;常温下复合材料的弯曲强度达到412 MPa,玻璃化转变温度高于400℃,具有优异的热稳定性能和耐水性能。     

TiO2/ZnO 复合材料的制备及其在不同条件下的抗菌性能研究?

采用水热合成法制备出 TiO2/ZnO 复合材料,通过 XRD、SEM和 EDX 对所制备粉体颗粒的物相组成以及微观形貌进行了表征,并通过抑菌环试验和菌液接触试验测试了TiO2/ZnO 复合材料的抗菌性能.结果表明,制备出的 TiO2/ZnO 复合材料的晶相组成为锐钛矿相、金红石相和六方纤锌矿相,其表面存在细小的片状结构.TiO2/ZnO 复合材料的压片在可见光照射条件下能够对大肠杆菌产生直径22 mm 的抑菌环,菌液接触试验2 h 后除菌率即达96．4％,4 h后除菌率高达99．9％以上.可见光照射有利于提高TiO2/ZnO 复合材料的初期除菌率.在4~30℃范围内,较高温度对 TiO2/ZnO 复合材料抗菌性能有促进作用.