IL-27p28基因多态性与中国朝鲜族人群哮喘的相关性

目的探讨IL-27p28基因启动子区g.-964 T>C、第2外显子区g.2905T>G和第4外显子区g.4730T>C 3个位点的多态性与中国朝鲜族人群哮喘的相关性。方法选取32例中国朝鲜族哮喘患者(病例组)和93名中国朝鲜族正常人(对照组)作为观察对象,采用PCR法扩增IL-27p28基因g.-964 T>C、g.2905T>G和g.4730T>C位点基因片段,单碱基延伸法进行基因分型,分析病例组和对照组的基因型频率及等位基因频率。结果病例组和对照组的基因型分布均符合Hardy-weinberg平衡定律(P>0.05)。g.-964位点的基因型频率及等位基因频率在病例组和对照组之间的分布差异有统计学意义(P<0.001);g.2905和g.4730位点的基因频率及等位基因频率在病例组和对照组之间的分布差异无统计学意义(P>0.05)。结论 IL-27p28基因多态位点g.-964 T>C可能与朝鲜族人群哮喘易感性相关,g.2905T>G和g.4730T>C多态性与朝鲜族人群哮喘未发现有相关性。     

稀土元素在电镀中的应用

稀土元素具有独特的性质:高耐蚀性、高耐磨性、高磁性、超导性、高催化活性及高储氢性等,是现代科学技术中不可或缺的功能材料,有工业味精之称,用途十分广泛。我国有丰富的稀土矿藏资源,稀土储量约占全世界的80%,可谓得天独厚。     

载体对镍基催化剂催化氯代硝基苯加氢性能的影响

分别以碳纳米管(CNTs)、SiO<,2>、TiO<,2>、γ-Al<,2>O<,3>、TiO<,2>-SiO<,2>、SiO<,2>-TiO<,2>和活性炭(AC)为载体,以Ni、B为活性组分,采用浸渍-化学还原法制备了一系列负载型Ni-B非晶态合金催化剂,采用了电感耦合等离子体光谱、X-射线衍射、透射电子显微镜、差...     

抗冲击高分子合金

主要介绍了由PK(聚酮)和PA(尼龙-6)组成的高分子合金的结构以及它的耐冲击特性.用拉曼光谱分析了PK与PA的相互作用,分析了PK和PA分子链的运动性.     

工艺参数对轻石脑油裂解结焦的影响

为了研究工艺参数对结焦的影响,以轻石脑油为裂解原料,在设定工艺条件下进行了HP40合金试样氧化表面的结焦试验。利用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱仪(EDS)对HP40合金试样表面的氧化层和焦层进行了表征。考察了裂解时间、裂解温度和稀释比对其结焦的影响。结果表明,HP40合金试样表面氧化层多孔,为尖晶石结构,尖晶石的粒径最大约为0.5μm。在裂解温度为850℃时,随着时间增加,结焦量、催化焦丝直径增加,焦丝直径生长速率约为0.027μm/min;在裂解时间为20 min时,随着温度增加,催化焦丝直径增加,焦丝直径生长速率约为0.0051μm/℃,当焦丝直径增加至0.8μm左右时,催化结焦过程结束,热裂解结焦开始。稀释比增大,结焦速率降低。     

碱性锌钴合金电镀工艺

介绍碱性无氰锌钴合金电镀工艺、镀层和镀液性能及槽液维护控制。镀层耐蚀性高,镀液稳定性好,是理想的锌合金镀层。     

超声波焊接条件对PC/ABS与PMMA焊接强度的影响

研究了聚碳酸酯(PC)/丙烯腈–丁二烯–苯乙烯塑料(ABS)合金超声波焊接材料设计及焊接条件,对其与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)焊接强度的影响。研究发现,减少PC含量,采用高分子量的PC,都会使PC/ABS与PMMA超声波焊接的结合强度增加。可调节的几种焊接因素中,焊接时间和振幅对结合强度影响大,合适的加工参数才能得到焊接表面良好且焊接拉拔力大的焊接效果。工艺参数调制振幅70%,延长时间为0.7 s,焊接时间为0.2 s,保压时间为0.15 s,所得的焊接强度优异,表面效果较好。     

非晶态合金在电工领域的应用

非晶态合金是８０年代发展起来的合金材料，它具有压电特性、高电阻和近藤效应、优异的软磁特性，此外，还具有高强度，高硬度、优异的耐腐蚀性和低温钎焊特性。非晶态合金可作电气产品的铁心，其制成的配电变压器，可降低变压器的空载损耗，制成的叠片式配电变压器卷心闭磁路损耗为硅钢变压器损耗的１／４左右，叠心式非晶态变压器为硅钢变压器的１／２，并以２５ＫＶＡ容量的变压器电气参数和经济性对比，示出非晶态变压器优于硅钢     

表面改性对贮氢合金电极性能的影响

本文用化学处理和化学镀镍对金属氢化物的表面改性处理,初步讨论和分析了这些处理对金属氢化物电极的活化和容量等性能的影响。其结果表明:表面改性后的贮氢电极放电容量提高,放电特性增强。     

一种新的大功率电力半导体器件的烧结工艺

在现有的硅－铝－钼（Ｓｉ－Ａｌ－Ｍｏ）烧结工艺的基础上，引入了铬（Ｃｒ），镍（Ｎｉ），银（Ａｇ）金属阻挡层，并将这一新的金属阻挡层烧结工艺应用到双向晶闸管的生产中。结果表明，该工艺能得到浅而平坦的烧结合金结，并能改善器件的反向阻断特性和通态特性的一致性，提高器件的成品率。