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41.
提出利用梯度和光流的统计特征进行人 体行为识别的 新方法.首先,通过数理统计分析得到不同行为的梯度和光流的直方图分布均符合非对称广 义高斯分布 (AGGD);然后,分别提取梯度和光流的AGGD模型的参数,并把这些参数作为描述人体行为 的统计特征; 最后,通过计算训练集行为视频与测试集行为视频的统计特征间的马氏距离进行人体行为识 别。在 KTH数据库和Weizmann数据库上分别进行了实验仿真,两个数据库上的平均识别率分别高达95.20%和 93.16%,与其它行为识别方法相比可以明显提高行为平均识别率。 相似文献
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43.
超高强度钢薄壁深盲孔弹体的精密成形技术 总被引:8,自引:0,他引:8
通过变形工序的合理安排以及变形程度的合理分配,设计合理的原始坯料形状,采用适宜的冷、温锻模具结构,获得了一种能够用于大批量工业生产的超高强度钢制薄壁深盲孔弹体的精密成形工艺,从而解决了其制造过程中的关键技术,为宇航、兵器等行业普遍采用的这类零件的生产提供了一种实用、高效、经济、可靠的精密成形工艺。 相似文献
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45.
西安市公共交通总公司是陕西省内最大的交通客运企业,经过多年的努力发展已获得了辉煌成就。首先简要回顾了西安市公共交通总公司的发展历程,并对其发展的现状进行梳理,提出了西安市公共交通总公司在新的形势下要顺应智能交通发展的大趋势,加快企业信息化和技术建设,以此为动力推动企业未来发展。 相似文献
46.
Known Good Die 总被引:1,自引:0,他引:1
Larry Gilg 《Journal of Electronic Testing》1997,10(1-2):15-25
Advances in reducing size and increasing functionality of electronics have been due primarily to the shrinking geometries and increasing performance of integrated circuit technologies. Recently, development efforts aimed at reducing size and increasingfunctionality have focused on the first level of the electronicpackage. The result has been the development of multichip packaging,technologies in which bare IC chips are mounted on a single high density substrate that serves to package thechips, as well as interconnect them. A number of benefits accruebecause of multichip packaging, namely, increased chip density,space savings, higher performance, and less weight. Therefore, thesetechnologies are attractive for today's light weight, portable, highperformance electronic equipment and devices.In spite of these benefits, multichip packaging has not shown the kind of explosive growth and expansion that was predicted[1]. A major inhibitor for these technologies has been theavailability of fully tested and conditioned bare die, orknown good die. This paper reviews the issues and technologies associated with test and burn-in of bareor minimally packaged IC products. 相似文献
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薄板模具钢脉冲Nd:YAG激光熔凝试样 变形量的测量 总被引:1,自引:0,他引:1
在厚度为0.3~0.8 mm的5Cr4Mo3SiMnVAl(012Al)模具钢和Cr12MoV模具钢薄板上,采用脉冲Nd:YAG激光进行了激光熔凝实验,研究了工艺参数(脉冲宽度和脉冲频率)、材质和材料厚度对激光熔凝后试样厚度方向上最大变形量的影响。结果表明,激光熔凝薄板模具钢所引起的变形相当严重,其最大弯曲变形量与材料厚度为同一个数量级;随着脉冲频率的减少或脉冲宽度的增加或材料厚度的减少,试样厚度方向上的最大弯曲变形量增大;Cr12MoV钢试样厚度方向上的最大弯曲变形量比012Al钢的大。激光熔凝工艺参数、材料的热扩散情况和材料的热物性参数的不同是造成上述现象的主要原因。 相似文献
48.
超薄圆片的减薄、划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,随着减薄后化学机械抛光(CMP)、旋转腐蚀、干法刻蚀或干法抛光等释放应力技术被广泛采用,减薄造成的圆片背面损伤几乎为零,所以划片造成的微损伤对芯片断裂强度的影响变得越来越突出。本文分析了影响芯片断裂强度的主要原因,对薄片划片微损伤的来源、危害及解决方法进行了探讨。同时,着重介绍了一种新的激光划片方式,即喷水波导激光(LMJ)划片法。 相似文献
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基于新闻节目播出的多样化要求,电视新闻直播引入了互动图文点评系统。详细介绍了该系统的架构,视频、控制信号流向和技术特点,该系统在新闻直播中的工作流程,以及在新闻制作和直播的各类实际应用,并结合工作实践提出对该系统的优化和对未来发展的展望。 相似文献
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