钨丝／Zr基金属玻璃复合材料的界面反应与扩散

采用渗流铸造工艺制备了钨丝增强不同Nb含量的Zr基金属玻璃复合材料，利用X-Ray衍射、扫描电镜以及电子探针考察了复合材料界面反应和界面扩散情况，研究了基体合金中的Nb含量对复合材料界面反应和界面扩散的影响。结果表明：对Zr55Al10Ni5Cu30基复合材料，渗流时，钨丝与液相中的Zr发生界面包晶反应，生成W5Zr3界面相，并使界面位置向液相方向移动。在Zr55Al10Ni5Cu30合金的基础上添加Nb，发现Nb优先在钨丝界面偏聚，降低了Zr在钨丝界面的偏聚和活度，抑制钨丝与液相中的Zr包晶反应的发生，没有生成W5Zr3界面相，界面处只存在简单的扩散层。同时发现Zr元素在钨丝中的扩散系数降低，此时界面位置向钨丝方向移动。     

定向凝固法制备YBC超导体的若干材料学问题

讨论了定向凝固法制备YBCO超导体涉及的包晶转变与包晶反应，成分过冷，扩散控制生长模型，界面效应及定向凝固YBCO生长晶体学等问题。     

用径迹显微照相技术测定Mo对硼在Ni中扩散的影响

本文建立了通过脱硼处理用径迹显微照相技术测量硼在合金中扩散系数的新方法。该法灵敏度高,简捷可靠。实验发现,Ni中加入0.5％Mo对硼的扩散影响不大;而加入3％Mo则有使硼的矿散激活能降低,频率因子减小,在900—1250℃的温度范围内有加快硼扩散的作用。     

Low-melting-point titanium-base brazing alloys—part 2: Characteristics of brazing Ti-21Ni-14Cu on Ti-6Al-4v substrate

Filler metal of a low-melting-point (917 °C) Ti-21Ni-14Cu was brazed onto the substrate of Ti-6Al-4V alloy at 960 °C for 2,4, and 8 h to investigate the microstructural evolution and electrochemical characteristics of the brazed metal as a function of the period of brazing time. Optical microscopy, scanning and transmission electron microscopy, and x-ray diffractometry were used to characterize the microstructure and phase of the brazed metal; also, the potentiostat was used for corrosion study. Experimental results indicate that diffusion of copper and nickel from the filler metal into the equiaxed a plus intergranular β structure of Ti-6Al-4V substrate causes the lamellar Widmanstätten structure to form. The intermetallic Ti₂Ni phase existing in the prior filler metal diminishes, while the Ti₂Cu phase can be identified for the metal brazed at 960 °C for 2 h, but the latter phase decreases with time. Advantage might be taken from the evidence of faster diffusion of nickel than copper along the β phase to the substrate. In deaerated Hank’s solution, corrosion potential, corrosion current density, and critical potential for active-to-passive transition decrease while the passivation range broadens with the period of brazing time. However, all the brazed metals, immersed for different periods in oxygen-saturated Hank’s solution, show similar corrosion behavior, irrespective of the brazing time.     

关于贝氏体形核和台阶机制的讨论--与徐祖耀院士等商榷

一些合金固溶化(或淬水)后在预贝氏体(孕育)期内等温淬火(或时效)，既保持高温时形成的晶体缺陷，又产生新的晶体缺陷。母相中由于溶质原子扩散而在缺陷处发生偏聚，则形成贫／富溶质微区，即类拐点(spinoclal—like)分解。当贫溶质微区成分作为Ms，其温度等于或高于等温淬火(或时效)温度时，贝氏体将以马氏体样切变形核，故贝氏体是在溶质原子扩散控制下切变形核。在TEM温台试验中未发现台阶生长机制，界面上巨型台阶是贝氏体增宽(厚)速度差异所致。     

LF6铝合金的超塑性和扩散连接的组合工艺

研究了ＬＦ６铝合金的超塑性和扩散连接组合工艺，试验结果表明；预先采用变形再结晶的方法细化材料的晶，并有效地去除铝合金的致密氧化膜，即可成功地实现铝合金的ＳＰＦ－ＤＢ组合工艺。利用电子探针从微观观察了扩散连接接头的界面扩散行为，并首次从机理上分析珥金属的超塑性和扩散连接两种工艺之间的内部联系。     

高温W/Re流口复合界面上的扩散层

W/Re流口在高温下使用时,复合界面处会发生反应扩散而形成一个由固溶体(W),双相σ,双相x,固溶体(Re)4个相组成的过渡层。并作出了不同反应扩散时间的浓度分布曲线,及浓度突变形成的双相区,从而确定了各相成份组成。对经反应扩散后的复合界面进行微观观察发现x相、σ相内有许多间隔式微裂纹,据此认为高温下W/Re流口失效原因是使用过程中上述两x,σ相内裂纹扩散,熔体渗入所致。     

反向凝固与高温轧制过程中元素互扩散对复合界面的作用

在反向凝固与高温轧制过程中 ,母带与凝固层间一直进行着互扩散 ,C元素靠反应扩散由母带扩散到凝固层 ,Cr由凝固层扩散到母带 ,母带与凝固层之间存在明显的扩散层。Cr在母带中的扩散厚度约为 13μ。扩散到母带中的Cr和母带中的Fe形成固溶体 ,并析出Cr的碳化物。母带与凝固层界面实现了冶金结合     

化学镀Ni┐P/Fe双层结构材料中氢的扩散

采用超高真空气相氢渗透技术在80～250℃温度范围内,测定了氢在化学镀非晶态Ni-P/Fe双层结构材料中的扩散系数,研究了化学镀Ni-P镀层及其在300℃下真空退火热处理1h后对氢在基材中扩散行为的影响。结果表明,在实验温度范围内,氢在化学镀Ni-P/Fe双层结构中的有效扩散系数D与温度T的关系遵循Arrhenius方程,300℃真空退火处理后,有效扩散系数基本不变。     

Fe3Al/Q235异种材料扩散焊界面相结构分析

采用X射线衍射、透射电镜和电子衍射技术对Fe3Al/Q235真空扩散焊界面附近的微观相结构进行了试验研究。试验结果表明，当加热温度1050～1080℃，保温时间60min，压力9.8MPa时，Fe3Al金属间化合物与Q235钢扩散焊界面附近形成了明显的扩散过滤区，该过渡区由Fe3Al相和a-Fe(Al）固深体构成，显微硬度约为480～540HM，不存在含铝校较高的高硬度脆性相。有利于提高Fe3Al/Q235扩散过滤区的韧性，提高扩散焊接头的抗裂纹能力。扩散过滤区中的Fe3Al相与a-Fe(Al）固溶体之间存在着（110）a-Fe(Al)//(011)Fe3Al和[001]a-Fe(Al)//[100]Fe3Al的晶体学取向关系。