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光源的开发与环境保护 总被引:7,自引:1,他引:7
本文介绍绿色照明工程中开发的高效、节能新光源。灯内减少了汞和铅等材料用量,研究了无汞放电灯和废弃灯中汞的回收利用,减少污染,保护环境。 相似文献
75.
汽车半轴锥齿轮的精密成形技术和机加工专用夹具研究 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了采用普通锻压设备进行坯料准备、高精度冷摆辗机成形半轴锥齿轮精锻件的成形新工艺,研究了成形工步的坯料形状、成形工艺参数、模具结构以及精锻件后续加工的工装夹具结构等一系列技术问题。达到了齿形精度高、齿部强度高、啮合质量好、齿轮模具的使用寿命高、材料利用率高、生产成本降低及可以进行大批量工业生产的目的。 相似文献
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不锈钢板在生产和装饰材料中得到越来越多的应用,其表面粗糙度对产品质量有着重要影响。研究了不锈钢板的高效电化学机械抛光,介绍了一台由立式铣床改装的电化学机械复合抛光装置,讨论加工电压、磨轮压力与加工效率的关系以及加工电压对表面粗糙度的影响。研究结果表明,电化学机械复合加工可以得到更高的加工效率和更好的加工质量。 相似文献
77.
This paper conducted the slicing experiments of single-crystal silicon using a reciprocating electroplated diamond wire saw. The machined wafer topography and wire wear were observed by using scanning electron microscope (SEM). The influences of process parameters and cutting fluids on single-crystal silicon wafer surface roughness (SR), subsurface micro-crack damage (SSD) depth, total thickness variation (TTV) and warp were investigated. The bonded interface sectioning technique was used to examine the cut wafers SSD depth. Study results show that a higher wire speed and lower ingot feed speed can produce lower wafer SR and SSD; the lower warp of wafer needs lower wire speed and ingot feed speed; and low wafer TTV can be obtained by an appropriate matching relationship between wire speed and ingot feed speed. The synthetic cutting fluid has a better total effect to improve the wafer quality. The pulled-out of diamond abrasives is the main wear form of wire, which indicates that more research on improving the abrasives retaining strength on wire surface should be investigated in fixed-abrasive wire manufacturing process, in order to improve the wire life and wire saw machining process. 相似文献
78.
加工误差对齿廓重迭干涉的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
应用具体实例,研究了加工误差对少齿差内啮合齿廓重迭干涉的影响,并提出相应的解决方法。 相似文献
79.
介绍了波导隙缝阵列平板天线的精密加工和制造技术,通过工艺分析,给出了平面波导焊接艺分解结构,确定了主要关键技术,采用了多种控制加工变形方法,实现了焊前高精度装配要求,并借助误差分析原理验证了工艺方法的正确性。 相似文献
80.
为了实现电解加工深小孔的精度控制,建立线性去除率动态数学模型,分析影响动态方程的工艺参数,通过在镍基合金上进行电解加工深小孔试验,分析了脉冲宽度、工具电极进给速度、工具电极绝缘层有无裸露对深小孔加工精度的影响。结果表明:采用较大的脉冲宽度、较大的工具电极进给速度、绝缘层覆盖全部工具电极,有利于提高孔的加工精度。 相似文献