一种复杂反射面的数控加工技术

数控刀具的选择和切削用量的确定是数控加工工艺中的重要内容。本文论述了解决一种复杂型面的数控加工的关键技术,并利用虚拟制造技术对加工进行仿真,给出了优化的数控加工程序。     

基于安全节能的电源控制器开发

针对目前电源充电器的安全和能源浪费的问题,提出一种可以应用于移动设备的安全并且节能的电源控制器的设计方法,重点设计了电流继电器的电路。通过设计改进电流继电器的电流取样电路、电压放大电路、精密整流电路、比较和触发电路、继电气控制电路等部分电路,使电源在充电完成后断开,从而达到节能安全的目的。实验结果证明,电源控制器在电源充电结束后,电流减小到75 mA后断开充电电源,比现有充电器的安全性和节能性都有较大提高。     

微透镜阵列的制作及其在光场成像中应用的研究进展

文章综述了微透镜阵列制备技术的最新研究进展,并将这些制备方法分为直接法和间接法进行了对比分析。回顾了微透镜在光场成像应用中的研究进展,指出目前该领域的研究重点是光场相机设计的新思路及提高分辨率的相应模型算法。     

数据中心集中冷源空调系统设计综述

介绍了数据中心空调系统中集中冷源式空调系统的节能设计要点,包括冷水机组、水泵、冷却塔、蓄冷装置、水系统管路的分类及选型。并根据不同气候条件提出了不同的制冷系统架构的建议。     

移动通信基站机房能耗数据采集与分析

基站机房的节能降耗是通信行业的重中之重,而全面而透彻地分解和分析基站机房的能耗组成、来源是首要的目标和出发点。广西移动与工信部通信计量中心合作,通过在试点基站建立能耗数据采集系统以获取实时数据,并结合话务、数据流量等基础参数,深入地进行了基站机房的能耗组成、变化规律及作用机制的研究分析。     

UG软件在数控加工中的应用

数控加工技术已得到广泛应用,如数控铣削、镗削、车削、线切割、电火花加工等.为了使数控设备达到预期的加工效果,编制高质量的数控加工程序是必不可少的.利用UG软件建立零件的几何模型,可以交互式地模拟演示材料按数控刀轨数据被去除的过程,可迅速自动生成数控代码,缩短编程人员的编程时间,提高程序的正确性和安全性,降低生产成本,提高工作效率.     

双激励超声波椭圆振动磨削装置设计及优化

基于ANSYS Workbench多目标驱动模块对双激励超声波椭圆振动磨削(UEVG)装置进行优化设计。基于等效电路法设计前盖板是λ/4(λ为波长)复合变幅杆的半波长换能器,先后建立带有载物台的变幅杆及UEVG装置的参数化模型进行模态、谐响应分析。根据10个设计点模态分析确定变幅杆最优尺寸,在此基础上通过42个设计点仿真分析获得UEVG装置的谐振频率、节面位置与结构尺寸的关系,并优化尺寸。优化后UEVG装置的谐振频率与理论设计频率的误差为0.24%,振幅高达16.7μm。     

具有软开关功能的三相谐振直流环节逆变器

为实现三相逆变器节能运行,提出一种具有软开关功能的三相谐振直流环节逆变器.直流侧的辅助谐振电路将参与换流过程,使直流环节电压在桥臂上的主开关动作之前变化到零,主开关能完成零电压软切换动作,通过降低开关损耗来实现逆变器节能运行.分析了1个开关周期内的电路工作流程.实验结果显示开关器件动作时处于软切换.因此,该辅助谐振电路结构对于研发节能型三相逆变器具有参考价值.     

对称转台在微波器件加工过程中的应用

为提高微波器件的加工合格率,将对称转台应用于微波器件加工的硬件设施中,并分析了对称加工的特点。以某微波器件加工为例,简要介绍了对称转台的应用。实践证明,对称转台的使用提高了微波器件的加工质量、降低了成本。     

Discharge cutting technology for specific crystallographic planes of monocrystalline silicon

Crystallographic planes were detected with X-ray crystal orientation instrument to study wire-cut electrical discharge machining (WEDM) technology for specific crystallographic planes of monocrystalline silicon. The unidirectional conductivity of monocrystalline silicon was analyzed. The contact potential barrier was decreased by preparing Ohmic contact to the surface discharging of the input terminal. Finally, the high-precision discharge cutting of the specific crystallographic planes of monocrystalline silicon was validated. Finished silicon products with specific crystallographic planes were prepared by WEDM, and the cutting efficiency, surface quality, crystal orientation precision, and qualified rate were determined. With cutting thickness of 200 mm, the cutting efficiency reached 100 mm²/min, and the precision of crystal orientation reached 3′ or less.