全文获取类型
收费全文 | 40567篇 |
免费 | 2822篇 |
国内免费 | 2767篇 |
专业分类
电工技术 | 1927篇 |
综合类 | 2562篇 |
化学工业 | 7848篇 |
金属工艺 | 4629篇 |
机械仪表 | 4268篇 |
建筑科学 | 1404篇 |
矿业工程 | 546篇 |
能源动力 | 1727篇 |
轻工业 | 3065篇 |
水利工程 | 349篇 |
石油天然气 | 879篇 |
武器工业 | 269篇 |
无线电 | 5136篇 |
一般工业技术 | 8524篇 |
冶金工业 | 1332篇 |
原子能技术 | 490篇 |
自动化技术 | 1201篇 |
出版年
2024年 | 188篇 |
2023年 | 521篇 |
2022年 | 883篇 |
2021年 | 1020篇 |
2020年 | 1136篇 |
2019年 | 952篇 |
2018年 | 977篇 |
2017年 | 1269篇 |
2016年 | 1241篇 |
2015年 | 1297篇 |
2014年 | 1952篇 |
2013年 | 2389篇 |
2012年 | 2536篇 |
2011年 | 3036篇 |
2010年 | 2168篇 |
2009年 | 2341篇 |
2008年 | 2111篇 |
2007年 | 2786篇 |
2006年 | 2573篇 |
2005年 | 2162篇 |
2004年 | 1901篇 |
2003年 | 1610篇 |
2002年 | 1422篇 |
2001年 | 1286篇 |
2000年 | 1124篇 |
1999年 | 914篇 |
1998年 | 842篇 |
1997年 | 679篇 |
1996年 | 577篇 |
1995年 | 496篇 |
1994年 | 432篇 |
1993年 | 332篇 |
1992年 | 260篇 |
1991年 | 185篇 |
1990年 | 133篇 |
1989年 | 121篇 |
1988年 | 80篇 |
1987年 | 49篇 |
1986年 | 24篇 |
1985年 | 24篇 |
1984年 | 28篇 |
1983年 | 12篇 |
1982年 | 21篇 |
1981年 | 8篇 |
1980年 | 10篇 |
1979年 | 11篇 |
1977年 | 5篇 |
1963年 | 3篇 |
1959年 | 8篇 |
1951年 | 3篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
In this paper, we examine, both experimentally and theoretically, the kinetics of formation and microstructure of product
phases in thin film reactions, using the Nb/Al and Ti/Al systems as our prototypes. The results of calorimetry and microscopy
studies are interpreted using simple kinetic and morphology models. In particular, the kinetic models employed here focus
on the nucleation and growth components of the phase formation process and the morphology models provide a starting point
for the classification of product grain structures.
An erratum to this article is available at . 相似文献
102.
Chihiro J. Uchibori Y. Ohtani T. Oku Naoki Ono Masanori Murakami 《Journal of Electronic Materials》1997,26(4):410-414
Significant reduction of the contact resistance of In0.7Ga0.3As/Ni/W contacts (which were previously developed by sputtering in our laboratory) was achieved by depositing a W2N barrier layer between the Ni layer and W layer. The In0.7Ga0.3 As/Ni/W2N/W contact prepared by the radio-frequency sputtering technique showed the lowest contact resistance of 0.2 Ωmm after annealing
at 550°C for 10 s. This contact also provided a smooth surface, good reproducibility, and excellent thermal stability at 400°C.
The polycrystalline W2N layer was found to suppress the In diffusion to the contact surface, leading to improvement of the surface morphology and
an increase in the total area of the InxGa−As between metal and the GaAs substrate. These improvements are believed to reduce the contact resistance. 相似文献
103.
对采用粉末冶金与化学热处理相结合的方法研制的电触头材料进行了理化性能、显微组织和抗氧化性能试验,探讨其机理及对性能的影响因素。试验表明:所研制的触头的理化性能基本达到了国标规定的相近触头的指标,其显微组织和抗氧比性能则优于国标规定。A_(c4)加速模拟电寿命试验的结果证实该种触头材料应用前景良好。 相似文献
104.
提出了溅射-气体-聚集共沉积制备金属/金属(介质)复合团簇镶嵌薄膜的新方法,并利用该方法成功地在方华膜衬底上制备了系列Fe/Ag及CaF2复合团簇镶嵌薄膜样品。透射电镜分析结果表明,样品中Fe(Cu)团簇都较好地镶嵌于Ag(CaF2)基质中,其结构为两种材料的多晶共存形态。进一步分析发现,与块材相比,Fe/Ag样品中Fe团簇晶格常数呈现出不同程度的收缩,而Cu/CaF2样品中Cu团簇晶格常数则呈现出不同程度的膨胀。运用附加压力的模型对该现象进行了解释。 相似文献
105.
106.
107.
薄膜干涉型光学全通滤波器的设计与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
设计并分析了用于多信道色谱补偿的薄膜Gires-Tournois干涉仪(GTI)型光学全通滤波(OAPF),讨论了反射镜的膜层结构对器件 的群延迟谱和反射谱的影响,。以及大角度入射引起的偏分离现象和幅度畸变现象,给出了单级和多级串拉OAPF的初步设计结果。 相似文献
108.
A mathematical model of evaporation process from a laminar falling liquid film on a vertical plate of constant temperature is presented. The model is developed with and without interfacial shear stress due to the vapor flow at the liquid film surface. The vapor pressure drop, vapor exit velocity and cooling rate are calculated for different liquid mass flow values. It is shown that lower liquid mass flow produces higher cooling rate. The results also show that the interfacial shear stress has a considerable negative effect on the cooling rate. It is proved that there exists an optimum distance between the plates, which gives the maximum volumetric cooling rate. 相似文献
109.
薄膜生长的计算机模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
薄膜技术在现代科技领域中有着广泛的应用。人们对薄膜的生长过程通过理论和实验进行了深入的研究,其中计算机模拟是重要的方法,本文概述了对薄膜生长过程的实验观察结果及其理论分析,主要讨论了薄膜生长的计算机模拟中经常采用的方法-蒙特卡罗法和分子动力学方法、描述衬底上成膜粒子运动的一些模型以及在计算机模拟中需注意的一些问题,其中主要包括粒子间的相互作用,入射粒子的能量和粒子上的衬底上的扩散运动。 相似文献
110.
Michael Anthony Puso Tod A. Laursen 《International journal for numerical methods in engineering》2002,54(8):1161-1194
In this work, a method is developed for smoothing three‐dimensional contact surfaces. The method can be applied to both regular and irregular meshes. The algorithm employs Gregory patches to interpolate finite element nodes and provide tangent plane continuity between adjacent patches. The resulting surface interpolation is used to calculate gaps and contact forces, in a variationally consistent way, such that contact forces due to normal and frictional contact vary smoothly as slave nodes transition from one patch to the next. This eliminates the ‘chatter’ which typically occurs in a standard contact algorithm when a slave node is situated near a master facet edge. The elimination of this chatter provides a significant improvement in convergence behaviour, which is illustrated by a number of numerical examples. Furthermore, smoothed surfaces also provide a more accurate representation of the actual surface, such that resulting stresses and forces can be more accurately computed with coarse meshes in many problems. This fact is also demonstrated by the numerical examples. Published in 2002 by John Wiley & Sons, Ltd. 相似文献