超高强度钢薄壁深盲孔弹体的精密成形技术

通过变形工序的合理安排以及变形程度的合理分配,设计合理的原始坯料形状,采用适宜的冷、温锻模具结构,获得了一种能够用于大批量工业生产的超高强度钢制薄壁深盲孔弹体的精密成形工艺,从而解决了其制造过程中的关键技术,为宇航、兵器等行业普遍采用的这类零件的生产提供了一种实用、高效、经济、可靠的精密成形工艺。     

机载激光武器跟踪瞄准精度、误差源及控制分析

对机载激光武器跟踪瞄准精度要求进行了分析, 给出了复合轴的控制结构, 具体分析了跟踪瞄准的误差源, 采用Matlab/Simulink对复合轴伺服系统进行仿真研究。仿真结果表明, 系统动态性能良好, 跟踪精度和扰动抑制具有较好的效果, 复合轴伺服系统在机载激光武器跟踪瞄准系统中是一种十分有效的控制结构。     

精细分级编码在H.264视频编码中的一种实现

介绍了分级编码方法的基本原理,对几种典型实用的精细分级编码算法作了总结分析,并在此基础上实现了一个支持精细分级编码(FGS)的H.264编解码器,对FGS码流在基于IP的Intemet网络上的传输性能进行了研究.实验结果表明,该方案具有良好效果.     

压氦法和预充氦法氦质谱细检漏固定方案的设计

以“氦质谱细检漏的基本判据和最长候检时间”为基础,分析了密封电子元器件内部水汽不超过5 000 ppm的可靠贮存寿命,确定了细漏检测的严密等级THemin分级,界定和拓展了适用内腔容积并进行了分段,设计了压氦法和预充氦法的固定方案,验证了固定方案规定的最长候检时间可以满足去除吸附氦的要求.从而突破了国内外相关标准改进中难以或无法实施的技术瓶颈,为加严密封性判据改进相关标准,提供了可行的技术方案.     

Known Good Die

Advances in reducing size and increasing functionality of electronics have been due primarily to the shrinking geometries and increasing performance of integrated circuit technologies. Recently, development efforts aimed at reducing size and increasingfunctionality have focused on the first level of the electronicpackage. The result has been the development of multichip packaging,technologies in which bare IC chips are mounted on a single high density substrate that serves to package thechips, as well as interconnect them. A number of benefits accruebecause of multichip packaging, namely, increased chip density,space savings, higher performance, and less weight. Therefore, thesetechnologies are attractive for today's light weight, portable, highperformance electronic equipment and devices.In spite of these benefits, multichip packaging has not shown the kind of explosive growth and expansion that was predicted[1]. A major inhibitor for these technologies has been theavailability of fully tested and conditioned bare die, orknown good die. This paper reviews the issues and technologies associated with test and burn-in of bareor minimally packaged IC products.     

动力环境网络监控精细管理

叙述动力环境运行质量分析管理，包括故障管理，性能管理和专题分析管理，以动力环境网络监控细致八微、言之有据的月度分析管理实例展现了其精细管理的效果。     

用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。     

显影关键点及其对精细线路制作的影响

文章结合过显侵蚀干膜的原理,试验设计不同的显影条件,分析干膜线路和蚀刻线路的情况,确定显影关键点及其对精细线路制作的影响。     

3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化

在电路板加工工业中,三维模型互连技术3D-MID(three dimensional mould interconnect device)的市场正在飞速发展并且有巨大的潜力。电子元件小型化、柔性设计、定量生产和生产流程简化是3D-MID发展的主要推动力。 本文介绍了一种叫做激光直接线路成形LDS(laser direct structuring) 艺的3D-MID技术。这种工艺的原理是首先用激光有选择地对改性塑料制品的表面进行活化,然后通过化学镀方法使铜、镍、金等金属沉积在活化区域以完成电路布线。采用这种工艺,不仅可以实现高灵活性生产,而且使超微细电路制造和微细装配成为可能。     

湿法贴膜技术与精细线路制作

随着减成法在PCB制作中的日益广泛使用和精细化线路发展的要求,提高良率和线路质量越来越重要。本文结合几年来湿法贴膜技术在蚀刻制程中广泛应用的经验,进一步总结了湿法贴膜技术的特点和作用机理,就湿法贴膜对板面凹陷和铜瘤的填充和包埋机理及湿法贴膜的优点做进一步的探讨,主要目的是为精细线路制作提供借鉴。在文章的最后,介绍了简便的结合力验证方法以供同行参考。