Compact equivalent circuit model of two‐layer spiral inductors

A compact lumped‐element equivalent circuit model of two‐layer integrated spiral inductors on silicon substrates is developed in this article. Based on this proposed model, excellent agreements are achieved between the measured and simulated S‐parameters for different inductors. Also, both self‐ and mutual inductances of two‐layer inductors are accurately extracted, and their overall performances are understood clearly. © 2003 Wiley Periodicals, Inc. Int J RF and Microwave CAE 13: 148–153, 2003.     

基于移位原理的顺序控制器研究

本文根据PLC顺序控制程序的设计思路,阐述了用常用集成数码移位寄存器、电力电子开关电路和少量外围电子元件构成移位控制器的原理,根据此设计思路制作的移位控制器经过在实验室环境下运行,证明了设计方案的可行性。     

红外焦平面器件脉冲驱动电路的小型化设计

代表着红外器件发展的主流方向的红外焦平面器件，其正常工作时需要驱动脉冲信号多达十几路，为了使红外焦平面阵列处于最佳工作状态，就必须设计出相应的驱动电路。提出了一种红外焦平面器件驱动电路的设计方法。该电路具有体积小、功率低及灵活性好等特点，为驱动电路以及成像系统的小型化提供了良好的技术基础。     

MOS功率驱动高速脉冲激光器的研究

运用经典电路理论,对MOS功率管的开关特性、驱动原理进行了分析,导出了应用MOS功率管实现高速大电流开关应遵从的原则和方法,并成功地实现了光脉冲上升时间小于5ns、下降时间小于10ns,驱动电流达10～50AP-P激光器电源的要求.     

从模式I2C总线接口电路设计及其VLSI实现

提出了一种从模式的I^2C总线接口电路，该接口电路实现了对可变参数ASIC芯片的配置。该电路的设计使得可配置的ASIC芯片中参数配置所需要的芯片管脚大大减少。该方案已通过行为仿真和综合后门级时序仿真，并且用无锡上华0.6μmCMOS工艺实现。     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

高速遥传系统配接DTB总线仪器的接口设计

FPGA（field programmable gate array）技术已经成为当今实现电子线路集成化的重要方法之一。通过应用PFGA和单片机技术，设计一种接口电路，用于将CSU和SKC数控系统中DTB总线的井下仪器挂接到高速 遥传系统上，从而大大提高高速电缆遥传系统的兼容性，使其应用范围更广，市场前景更好。     

热环工作特性的理论分析与实验研究

热环是用于非相邻冷热源间热量传递或余热回收的节能装置。本文对热环的基本原理、特点进行了简要介绍 ,在此基础上 ,分析建立了热环的输热能力、输热系数、工作温度等性能指标的计算方程 ,并进行了较系统的实验研究     

单光子时间分辨在线谱仪系统中的接口电路

本文介绍单光子时间分辨在线谱仪系统中的多道分析器与IBM PC/XT微型计算机接口的工作原理及控制程序。     

高维滞环多值电路唯一稳态的研究

本文利用矩阵分解方法，在用常数界定元件成份关系斜率条件下，得到了确定高维具有滞环的非线性非自治电路唯一稳态的新条件。本文的结果表明，该类电路的唯一稳态，可以用分解矩阵的稳定性来决定，本文的结果中，电路元件可以是多值元件，这大大放松了目前已的经典结果中要求电路元件为单值的限制，扩展了已有的结果，同时，本文的结果，对于确定高维非线性非自治电路的唯一稳态，比已有结果，更加有力和简洁。