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921.
片状钡铁氧体纳米磁粉的研究及应用   总被引:5,自引:1,他引:5  
介绍了高密度磁记录媒体用的片状,替代式钡铁氧体纳米磁粉制备方法及其磁特性。分析,讨论了高密度记录对记录媒体磁特性的要求,介绍了最近研制的,先进的钡铁氧体纳米粉磁带及软磁盘的高密度度灵放特性。  相似文献   
922.
锂离子二次电池   总被引:10,自引:0,他引:10  
锂离子二次电池的体积比能量和质量比能量分别为金属氢化物-镍电池的约1.5倍和2倍。为充分发挥锂离子电池比能量高这一特点,生产电子设备的厂家在设计使用该类电池的整机线路时必须充分考虑到该类电池的有关特性、使用方法及电路设计原则,包括放电电流的控制、充电方式的选择、充电电压的限制以及避免过充放等  相似文献   
923.
用抽提法、流变仪、示差扫描量热仪、热重法、动态粘弹谱仪、扫描电镜等仪器研究了NR/HDPE共混热塑性弹性体(TPE)的结构与性能。实验结果表明,动态和静态硫化共混物的交联程度相近。控制NR的交联程度可改善共混物的流动性。NR/HDPE共混热塑性弹性体中、HDPE结晶度则随NR的增加而略微降低。只要HDPE足以包裹胶胶粒子就可以形成连续相。动态硫化增加了共混物中NR与HDPE相界面间的结合力。  相似文献   
924.
多品种小批量生产质量控制图的研究   总被引:2,自引:1,他引:2  
为使质量控制图能用于多品种,小批量生产方式,提出在无显著性差异的工序中,用产品特征值的实测值和期望值之差作为统计量建立控制图,用各自的方差除统计量以避免控制界限的变化的研究思想和计算模型。  相似文献   
925.
针对讷南渠首拦河坝工程特点及存在问题,通过多种改造方案比较,提出了合理利用原坝体石料,有利于防洪、排冰及防淤的矮坝低闸改造方案,具有工程量小、投资少、施工快等优点。  相似文献   
926.
大中型商场客流密度现状分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据对大中型商场客流密度现状进行的调查,得出了90年代商场全年客流密度、日客流密度变化规律和商场总客流密度、各楼层及各种售货厅客流密度的年均值,分析了影响因素,并与80年代的结果进行比较,在此基础上给出了新的设计推荐值,可供商场空调设计时参考.  相似文献   
927.
With the aid of a slip-disentanglement theo-ry,a reological equation has been deduced about the compos-ite system of solid-state low melting point metal and poly-mer. By measuring some rheological properties of the compos-ite system composed of low melt point metal and polypropy-lene (LMPM/PP),the results show that LMPM has a pro-moter flow action upon PP when using a small amount ofLMPM and , if some coupled agents are added,the promoterflow action will be remarkable. Moreover, while LMPM beingadded into the composite,the temperature sensitivity of systemwill go up. This indicates that the system’s viscosity will dropfurther if its temperature is increased.  相似文献   
928.
任意形状螺线管磁场的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
导出了任意形状通电螺线管所产生的磁场在空间的分布情况,并讨论了螺线管在仪器设备中的普遍应用,给出了这类仪器设计中磁场计算的可靠模型  相似文献   
929.
ZnO压敏电阻器生产工艺的改进   总被引:4,自引:0,他引:4  
压敏电阻器的生产工艺是影响产品质量的重要因素之一。通过试验,对生产工艺中,影响ZnO压敏电阻器直流老化性能的因素,如原材料细度、烧成气氛、成型密度、热处理温度和时间、掺杂等进行了研究,并据此确定了最佳工艺条件。  相似文献   
930.
LTCC基板制造工艺研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是制造复杂微电子产品多芯片组件(MCM)的重要部件。详细地讨论了LTCC基板制造工艺,介绍了多年研究之经验及国外的有关技术,还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺,可做出20层布线、线宽及间距均为0.20mm、80mm×80mm的多层共烧基板  相似文献   
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