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11.
银铝浆是新一代太阳能电池(n型TOPCon)的关键材料,但其金属化后在Si发射极表面形成很大且很深的“银铝尖钉”,尖钉易击穿p-n结造成短路,成为限制其应用的瓶颈。引入Si、Ga元素对银铝浆进行优化,分别制备了掺Si和掺Ga, Si的银铝浆,研究其对金属化区域暗态饱和电流密度J0.metal、欧姆接触电阻Rc的影响机制。结果表明:掺入少量Si后,金属化区域未见明显“银铝尖钉”,说明掺Si后抑制了在浆料金属化时出现“银铝尖钉”的现象,对p-n结损伤较小,J0.metal下降,开路电压Voc上升,但是Rc增大。再掺入Ga组分后“银铝尖钉”明显变浅,数量变多,Rc下降,弥补了掺Si银铝浆欧姆接触差的弊端,有较高的电池转换效率;用扩散浓度测试仪(ECV)对发射极表层进行元素浓度分析,发现Ga分布于表层0~50 nm处,有利于改善欧姆接触。研究了Ga、Si的掺入量对银铝浆电性能的影响,电池转换效率最高达到24.68%,太阳能电池效率提升0.55%。 相似文献
12.
针对LED 晶圆贴片过程, 设计一种利用阀门的开关和开度控制气缸内气压的压力控制系统, 提出一种多目标分阶段决策和控制的方法, 实现活塞运动和加压控制. 根据活塞的位移和压力, 采用逻辑决策方法, 选择需要控制的阀门. 根据规划压力与实测压力的差值及其差值变化率, 利用模糊自适应PID 控制方法控制阀门的开度. 采用半张量积的方法将逻辑决策和模糊控制中的推理转变成矩阵形式, 以简化运算量, 提高运算速度和控制精确度.
相似文献13.
雷达组件板是多品种器件表面混装的单面高频板。本文通过前期准备、工艺设计、质量控制三个方面介绍了雷达组件板组装的整个工艺过程 ;对组件板生产所需的设备、自制工具、焊膏、焊膏点滴注射器、有引线器件的引线成形等进行了实践性探讨 ;在工艺设计中充分考虑工艺的适用性和通用性 ;对可能出现的质量问题 ,详细介绍了问题产生的机理及处理方法。 相似文献
14.
The excess water film theory and the properties of flocs are integrated to examine the effect of the polycarboxylate-type superplasticizer on the paste fluidity.The theory states that excess water can surround the flocs rather than the particles and that the cell consists of a floc and a superficial water film.Experiments on limestone powder pastes were conducted to verify the theory.The superplasticizer dosage(sp%)and the water–powder ratio by volume(Vw/Vp)were systematically varied.A sedimentation balance method was used to measure the size distribution of the flocs in the limestone powder pastes.The water film thickness(WFT)of flocs was then calculated and shown to determine the paste fluidity.Based on this WFT of flocs,the effect of the sp on the paste fluidity was determined and then compared with the effect of water. 相似文献
15.
A novel technique is introduced for planning experimental design employing fuzzy rule-based systems. The significant aspect of the proposed experimental design with fuzzy levels (EDFL) is assigning a membership function for each level of variable factors. Consequently, the design matrix and observed responses can be represented in a set of fuzzy rules. Several examples are presented to clarify the proposed idea and the results are compared with the conventional Taguchi methodology. We have specifically planned an L18 orthogonal array EDFL for the solder paste printing stage of surface mount printed circuit board assembly to provide a model for the process and to optimize the selection of variable factors. 相似文献
16.
适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料 总被引:1,自引:2,他引:1
研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料,性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素,并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用,进行了讨论 相似文献
17.
混粉电火花加工在模具制造中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对混粉电火花加工工艺与传统模具制造工艺的比较,从混粉电火花加工工艺的机理、表面特性、影响因素等各方面来阐述,混粉电火花加工是生产高精度、高寿命、效率的模具的最有效的工艺之一。 相似文献
18.
19.
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