双螺杆转速差决定的螺杆间隙之探讨

根据相对运动原理计算了同向旋转双螺杆因螺杆转速差决定的两螺杆之间的径向和轴向间隙,可为工程上设计这些间隙时提供参考。     

高速工具钢电化学抛光

讨论了高速工具钢（W9Mo3Cr4V）电抛光，分别研究了电流密度、抛光时间和抛光温度与粗糙度之间的关系，并应用正交实验找出了一组适舍高速工具钢电抛光的最佳工艺奈件。     

数字式电子调速器的研究

简述了电子调速器的产生和发展、优点以及应用的领域,电子调速器的四个组成部分：控制器、执行器、执行器驱动机构和传感器,各个组成部分的作用,不同调速系统采用的不同的执行器和传感器;分述了不同的控制策略：PID控制、模糊控制、模糊PID控制和模糊自适应PID控制,以及对调速系统的调速性能和稳定性的提高;不同系统采用的不同的建模和仿真方法,提出了现阶段电子调速技术存在的几个问题：控制算法的选择、控制器的处理能力和执行器的精度;今后发展的方向：引入智能控制算法、多CPU结构体系的采用、控制器的抗干扰以及专用执行器和传感器的开发和扩展更广阔的应用领域.     

非金属电镀用导电漆的研制

介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联剂的含量之间的关系。结果表明,当镀银铜粉的粒径为400目、质量分数在57%~65%之间,钛酸酯偶联剂的质量分数为10%时,所得涂膜的导电性能最佳。加入含C-18的油酸可以使导电漆长期贮存而电阻值不变。经检测,所得涂膜具有良好的性能:附着力1级,硬度1 H,柔韧性1 mm,冲击强度50 kg/cm2,膜厚10~15μm,漆膜表面每厘米电阻0.15Ω,每分米电阻0.47Ω。指出了导电漆应用过程中的注意事项。     

选择性螯合滴定法测定电镀液中的锡铜铅

提出了测定电镀液中锡铜铅的一个简易快速螯合滴定法.用EDTA螯合锡(Ⅳ)、铜(Ⅱ)、铅(Ⅱ)和其它金属离子,然后分别用三羟基苯甲酸、巯基丁二酸和氨荒丙酸解蔽.释放出的EDTA,用锌标准溶液反滴定(XO-CPB为混合指示剂).终点变化相当敏锐.研究了测定锡、铜、铅时一般共存离子的干扰.此法已被成功地用于测定锡-铜-铅合金电镀液和镀层锡铜铅合金中的锡、铜和铅.     

钢铁件无熔盐覆盖光亮热浸镀铝-一种无污染镀铝新工艺

提出了一种无污染光亮镀铝工艺。在熔融的热浸镀铝液中添加少量（小于0．1％）抗氧化合金以代替熔盐覆盖。观察了镀铝件的外观、微观结构，并测试了其各项性能，该工艺所得镀铝件光亮洁白，具有优良的耐磨、耐蚀及抗高温氧化性能。     

酸性低温脉冲化学镀镍磷合金的性能

介绍了低温脉冲化学镀镍的研究工作。结果表明：由于电脉冲的催化作用，使得酸性化学镀镍的施镀温度降低至５０℃时，仍具有１１μｍ／ｈ的沉积速度，镀层磷含量达１０．４８ｗｔ％，结构组织仍为非晶态。其镀层的性能与８０℃施镀的化学镀镀层性能相当。     

Electroless Plating of Copper on Fluorinated Polyimide Films Modified by Plasma Graft Copolymerization and UV‐induced Graft Copolymerization with 4‐Vinylpyridine

Surface modification of two types of fluorinated polyimide (FPI) films, either by plasma polymerization and deposition of 4‐vinylpyridine (4VP) or by UV‐induced graft copolymerization with 4VP under atmospheric conditions, was carried out for adhesion enhancement with the electrolessly deposited copper. X‐ray photoelectron spectroscopy (XPS) and Fourier transform infrared (FTIR) results revealed that the pyridine groups in the plasma polymerized 4VP (pp‐4VP) layer could be preserved to a large extent under proper glow discharge conditions. The grafted 4VP layer with well‐preserved pyridine groups was used not only as the chemisorption sites for the palladium complexes (without the need for prior sensitization by SnCl₂) during the electroless plating of copper, but also as an adhesion promotion layer for the electrolessly deposited copper. The T‐peel adhesion strength of the electrolessly deposited copper with both the 4VP plasma‐polymerized FPI (pp‐4VP‐FPI) film and the 4VP graft‐copolymerized FPI (4VP‐g‐FPI) film was much higher than that of the electrolessly deposited copper with the pristine or the Ar plasma‐treated FPI films. The high adhesion strength between the electrolessly deposited copper and the surface‐modified FPI film was attributed to the fact that the plasma‐polymerized and the UV graft‐copolymerized 4VP chains were covalently tethered on the FPI surfaces, as well as the fact that these grafted 4VP polymer chains were spatially and reactively distributed into the copper matrix.

     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

卧螺离心机共直流母线双电机双变频驱动

介绍了卧螺离心机差转速自动控制共直流母线变频调速系统的结构,分析了工作原理和节能效果,介绍了直流母线的两种并接方法。