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综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。 相似文献
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国内外电雷管电引火元件现状及改进思路 总被引：1，自引：1，他引：0
文章分析了目前国内外电引火元件的现状，列举了国外著名火炸药公司典型的几种电引火元件结构及电火参数，提出了改进我国电引火元件的技术构思。 相似文献
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简要分析了白瓷双列直插外壳的失效模式和失效机理，并进行了模拟实验，通过对实验结果的分析，提出对成品微电路进行二次电镀能够提高其外壳的使用可靠性。 相似文献