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981.
在光掩膜领域,我们清楚地看到显示器市场和半导体市场的快速增长。与此同时电子封装市场也在不断地激励着技术革新。显示器市场平面显示器已广泛用于笔记本电脑、移动电话和电脑显示器等产品,而平面电视更成为生产设施投资的主要动力.以达到以更低的生产成本制造更大尺寸基板的目的。  相似文献   
982.
《电子产品世界》2006,(7X):53-54
安森美半导体(ON Semiconductor)推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列,新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术,可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻(38℃/W)与额定功率(1.9W),额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190%,  相似文献   
983.
越来越多的客户开始寻找提高运输中能源使用效率的替代方法,Energy Propulsion System(Asbestos,Quebec,加拿大)另辟蹊径,推出了一种创新的电动自行车驱动系统。  相似文献   
984.
《今日电子》2006,(4):84-84
用于MCF532x和MCF537x ColdFire系列产品的开放源代码开发工具支持液晶显示器(LCD)和连网功能,能够简化嵌入式连网和图形用户界面(GUI)系统的开发。ColdFire板卡支持包包括:带有基本以太网和串行通信驱动的uCLinux工具链和内核,完全的传输控制协议/互联网(TCP/IP)堆栈。  相似文献   
985.
《通信世界》2006,(18B):15-15
作为中国通信设备制造业的开拓者和国内最大的通信制造业上市公司,中兴通讯一直致力于3G技术的研发和产业化,分别在深圳、上海、重庆、南京、成都、西安及瑞典的斯德哥尔摩研发中心同步进行系统的研究和开发。在TD-SCDMA方面,中兴通讯凭借其在无线通信领域的雄厚积累,目前已经完成了TD基站、核心网设备的转产并具备规模商用能力,为即将到来的3G时代做好了充分的准备。  相似文献   
986.
常规的加氢裂化技术难以处理高含沥青质的低质量原料,如重油、渣油和油砂沥青。这主要是由于其使用负载催化剂,这些负载催化剂取决于位于负载材料中许多沟槽内的活性中心。这些沟槽常常会被沥青质分子堵塞,因而会使催化剂减活。最后的结果是形成焦炭前身物和沉积物。这些不需要的副产物不仅降低了产品的价值,而且常常会引起设备结垢和其它维修问题。  相似文献   
987.
李萍 《现代电子技术》2006,29(19):147-148,151
提出了基于OpenGL技术的一种由面模型构造三维盒体的方法,以多边形组成一个面、以面为基本单元构造纸盒,并将其应用于三维包装纸盒设计系统的开发中,该系统不仅实现了纸盒结构的二维平面设计,而且能够仿真三维盒型,并采用贴图技术看到装潢设计的立体效果。  相似文献   
988.
TETRA是欧洲电信标准协会(ETSI)于1995年正式确定的数字集群标准,是惟一被ETSI支持的无线数字开放标准,自1997年全面推广后,目前已成为国际标准。TETRA在公共安全、指挥调度等方面有突出优点,已经成为当前最  相似文献   
989.
党的十六届四中全会提出的“和谐社会”概念是指公平正义的社会,要求妥善处理和协调社会各方面的利益关系;而3G技术的上马关乎国计民生,因此中国通信业部署3G也需要考虑到网络技术层面、业务市场层面以及社会经济层面的和谐关系。本文从“和谐”这一角度探讨国内3G发展的策略。技术和谐:3G发展的基础运营3G网络与2G时代运营网络存在很大的差别,因此在网络建设的环境方面,需要考虑与2G时代的网络技术的衔接关系;另外,3G技术的不断发展和演进,将给运营商带来持续的挑战。ITU认可了3种3G主流标准:由GSM延伸出的WCDMA,由CDMA演进的CD…  相似文献   
990.
《电子产品世界》2006,(9X):41-41
4DSP公司发布了其FM480产品,这是一款PCI夹层卡(PMC),基于Xilinx最新的Virtex-4FPGA技术。FM480的现场试验说明了其特殊的性能和稳定性。为FM480开发的第一应用是2-D快速傅里叶变换(FFT),这是在该公司符合IEEE-754的浮点FFT内核的基础上实现的。通过非强制传导冷却,这款扩展卡带有大型SRAM、DRAM和快速DMA引擎,使其适于作为信号处理算法的协处理器。在此产品上再附加一些前面板模块,  相似文献   
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