捷伟讯经营革新活动稳步提升——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（五）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

MYDATA参加中国SMT微电子组装制造展示研讨会 MY100DX贴片机备受瞩目

5月14日至15日,中国SMT微电子组装制造展示研讨会在东莞召开,会议展示了一条完整的SMT生产线,其中,MYDATA提供了生产线中核心设备-MY100DX贴片机。不久之前,MY100DX刚刚荣获SMT China中国远见奖的创新奖项,它拥有业内最快的设置准备速度和挟线速度,在高混装生产领域表现突出;同时能做到与工厂的物料输送、生产计划和追踪系统的完美融合。     

2010年6-8月培训动态

薛竞成老师“无铅波峰焊接技术” 一、课程背景：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。另一方面,由于波峰焊接看似属于‘传统技术’,在技术的学习和掌握上往往被忽略。     

经历金融风暴的中国PCB行业百强

金融风暴下的中国PCB行业我国PCB行业自2002年开始公布行业排行榜,至今已9届了。新的一届（第九届）行业排行榜与上年不同的是,排出了本行业最强的100家印制电路板制造企业,20家覆铜箔板生产企业,20家专用材料和工具企业,10家专用设备仪器企业,     

德州仪器计划采用65nm工艺

德州仪器日前宣布了65nm半导体制造工艺技术的详细信息，与90nm技术相比，采用该技术可将晶体管体积缩小一半，性能提高40％，不仅可将空闲晶体管的功耗降低100倍，而且可同时集成数亿个晶体管，以支持片上系统(SoC)的模拟与数字功能。目前，4MB SRAM内存测试阵列已经投入正常使用，计划于2005年第一季度推出采用新工艺技术构建的无线产品样品。     

七星华创电池设备新产品硕果累累

北京七星华创电子股份有限公司从1997年小批量进入二次电池（可充电电池）生产制造设备领域以来，始终保持国内技术领先，市场份额逐年扩大。近五年内，七星华创二次电池设备销售额平均每年增长在100％以上，已经成为国内最大、品种系列最全、配套能力最强的二次电池专用设备制造商。七星华创根据市场发展需要，加大开发力度，又开发出新型双辊轧膜机和卷绕机系列产品。     

华南电购会—3月28日圆满闭幕

2005年春季华南电购会暨第七届华南(东莞)国际电子工业制造博览会如期于3月在东莞厚街广东现代国际展览中心隆重召开，此展会至今成功举办了十二届。华南电购会是面向珠三角整个电子行业的综合性展览会。参展知名企业有美国福禄克、利安达、安立、大族激光、欧陆科仪、优利德、艾德克斯、香港力高、华谊、胜利高、台湾钜纶、台湾欣岩(达富国际)、台湾富贵…等企业的大力支持和行业人士的关注。     

西门子MicrobeamTM激光系统全套解决方案带给您理想的选择

作为电子制造行业中的市场领导，西门子物流与装配系统有限公司在3月16月至18日于中国上海举办的CPCA 2005展会上展示其实用解决方案和最新技术。     

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会（SEMI）将于近日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后,芯片制造协会Semotech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。     

聚焦

半导体联盟“通用平台“投资32 纳米平台由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)“表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由 IBM、三星电子、新加坡特许半导体等企业组成,这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟,并生产了90纳米手机芯片,而且正在开发64 纳米、45 纳米工程。 IBM虽然没有透露详细计划,但表示整体的硅技术得到了全面的发展,