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教学评价是指依据一定的客观标准,对教学活动及其结果进行测量、分析和评定的过程。它以参与教学活动的教师、学生、教学目标、内容、方法、教学设备、场地和时间等因素的有机组合的过程和结果为评价对象,是对教学工作的整体功能所作的评价。 相似文献
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本文研究了纤维体积分数对三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称K3D/MCPA)复合材料力学性能的影响。研究表明,K3D/MCPA复合材料有优异的抗冲击性能,冲击强度比三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称C3D/MCPA)和纯基体均有大幅度的提高,且随着纤维体积的提高而升高。K3D/MCPA复合材料剪切强度随纤维体积比的增大而增大,其纵向剪切强度低于纯基体和C3D/MCPA复合材料,但其横向剪切强度高于它们。K3D/MCPA复合材料弯曲强度与弯曲模量随纤维体积比的提高而提高,但与相同体积比的C3D/MCPA相比,K3D/MCPA的弯曲强度与弯曲模量均较低。 相似文献
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马娟 《湖南冶金职业技术学院学报》2003,(4)
通过例句讲解了until的用法,辨析了until与till、before的异同,并列举了高中英语和大学英语部分课文及习题中的例句。 相似文献
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随着计算机网络的普及和发展,目前局域络构建已经成为家庭、公司、学校装修中的重要内容,在组建局域网时经常会遇到这样的问题:在一个已经组建的局域网中,所有网卡及交换端口的速度都是10/100Mbps,而且各种网络配置也肯定正确.但相互之间访问起来竟然非常慢,甚至根本连不上网。出现这种情况究竟是什么原因造成的呢?且听笔者慢慢说来! 相似文献
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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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《电子工业专用设备》2003,32(6):33-33
全新的聚酰胺规格丰富了DSM工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)的旗舰产品家族,不单具有优良的加工性,而且还提供电子及其它高要求应用场合所需的耐高温性和抗翘曲性。 相似文献
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