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《印制电路信息》2006,(7):71-72
通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模… 相似文献
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分析了影响均流的几个因素的作用机理;针对常规均流措施提出了实施方法和方案;提出了利用延迟触发脉冲的方法的数字均流解决方案。并给出了现场试验结果;比较了数字均流和常规均流方案,讨论了均流解决措施和整流柜设计建议。 相似文献
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研究随机系统的均方稳定性.得到了一个Lyapunov型方程,并证明随机系统是均方稳定的充分必要条件是该Lyapunov型方程有正定解. 相似文献
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讨论了卫星电视信号在空中的传输过程(即:上行发射→星载转发→上行接收),并给出了上行发射机、星载转发器和下行接收机的方框图。 相似文献
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