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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引：2，自引：0，他引：2
薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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随着宽带HFC网络在有线电视网络中的普及,网络运营商在有线电视网络中发展起宽带互联网等多功能增值业务,使得有线电视网络的规模越来越大,使用的设备越来越多,网络构造更趋复杂。同时随着网络设备的增加,系统的可靠性会逐步降低。如何能及时了解系统的工作状态,预知或尽快知道系统将要出现的各种故障的可能性,能大大提高系统运行的可靠性。要做到这种状况,方法之一是在系统中对运行设备的工作状态进行实时监测、记录、统计、分析和控制,这就要求对网络传输设备实施网络管理。1网络管理的必要性(1)网络管理系统可以实时监测网络传输设备的… 相似文献
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