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81.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
82.
从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现,人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去,这是一个复杂的现象,在制造过程中,受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则,是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前,我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措,而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长,为了提高电子产品的可靠性,无疑又一次向我们提出了新的挑战。 相似文献
83.
随着机动车辆数量的不断增长以及随之而来的停车场的短缺,到处可见车辆随意停放,完全失去章法。这种形势呼唤采用自动化停车系统,该系统不仅可规范给定区域内车辆的停放,而且也将人工用量控制到最小。 相似文献
84.
Au/NiCr/Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向,SEM观察薄膜断面形貌,AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关,随着沉积温度100℃→250℃的改变,薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理。 相似文献
85.
86.
不同表面预处理对有机电致发光显示器性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
从生产角度研究了基板表面的预处理工艺对OLED性能的影响,分别用UVOzone、氧Plasma以及两者相结合的方式对基板进行表面处理,并按照生产工艺制作器件,从接触角、方阻以及光电特性等测试结果对各种表面处理的样品进行比较。结果表明以上处理都改善了器件性能,不同程度提高了器件的清洁度、亮度和发光效率,其中UVOzone和氧Plasma结合的方式处理效果最为显著,器件在10V时亮度达到79920cd/m2,比其他两种处理方式亮度提高约25%。 相似文献
87.
高速贴片机优化软件的设计与开发 总被引:9,自引:4,他引:5
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。 相似文献
88.
达克罗(Dacromet)技术是由片状锌粉、铝粉、含铬的金属盐及粘结剂组成的涂液涂覆于零件表面,经烧结而形成的一种全新结构和性能的防护层。达克罗工艺无公害,外观呈银灰色,有良好的装饰效果;同时,不受工件形状限制,有较高的渗透性,与基底附着力强,具有优异的耐候性和耐腐蚀性。达克罗涂层的高抗腐蚀性和高耐热性使得其在重防腐领域得到广泛的应用,涂层无氢脆现象,特别适合于高强度零件和弹簧。但达克罗涂层本身也存在一些缺点,如固化温度偏高、硬度较低、耐划伤性和耐磨性差等。本实验将纳米SiO2加入到达克罗涂层中,利用纳米微粒的特性,提高了涂层的耐磨性和耐腐蚀性,同时还保持了涂层原有的优点。 相似文献
89.
掺杂聚苯胺导电膜的制备及对核设施表面铀的去污 总被引:3,自引:0,他引:3
制备了掺杂导电聚苯胺可剥离膜,首次采用涂膜、电解联用去污方法,进行涂膜电解去除渗透到核设施金属材料内部形成氧化物的铀。在膜中,聚苯胺、盐酸、EDTA-2Na含量各为4%、0.5%~1%、1%;电解电压2.3V、电解时间25min~30min时,其去污率可达99%,优于其它的方法。 相似文献
90.