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61.
水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层,膜厚可达0.3-0.5mm,其分解的温度可达约300℃,传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求,同时也无法满足SMD表面平整度的要求,更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷,因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。 相似文献
62.
1."三低"油井的地质分布特点及形成原因 (1)油砂体平面分布.从油砂体平面分布看,低含水油井主要分布在油层发育差的油砂体边缘、砂体边部、土豆、条带状油层上,只少数分布在油层发育好的中部. 相似文献
63.
报导了新型鞣剂 7-羟基全氢化唑并嗪 (以下简称 OX- Z)的合成方法。试验确定合成的最佳条件为 :在氮气保护下 ,将等摩尔量的二乙醇胺在 10℃水浴中缓慢滴入乙二醛中 ,滴加时间 0 .5 h,在 2 0℃水浴中继续反应 1.5 h,产率为 6 2 .9%。 OX- Z对浸酸绵羊皮单独鞣制 ,可使收缩温度升高到 87℃。最佳鞣制条件为 :p H10 .0 ,OX- Z用量 5 % ,鞣制时间 8h。在对 OX- Z与皮胶原的结合类型的研究中证明它们之间是以化学键结合的。 相似文献
64.
65.
高效催化剂合成PET的结晶行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了以常规、复合和C-94三种催化剂合成的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)切片的等温和非等温结晶行为,结果表明,使用高效催化剂后,切片的结晶机理并未改变,但结晶行为略有变化。复合催化剂切片的结晶速率较慢,结晶能力较弱,可结晶温度较宽,结晶完善程度较差;而C-94切片的结晶速率较快,结晶能力较强,可结晶温度较窄,结晶完善程度较好。 相似文献
66.
67.
二过碘酸合银(Ⅲ)钾引发丙类酸甲酯在淀粉上接枝共聚合反应的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了由二过碘酸合银(Ⅲ)钾(简称Ag(Ⅲ))与可溶性淀粉组成的氧化还原体系,于碱性介质中引发淀粉的接枝共聚合反应,得到高接枝效率的接枝共聚物,测定了引发剂浓度、单体浓度、pH值和反应温度对接枝参数的影响,并探讨了引发机理。 相似文献
68.
69.
纳米TiO_2半导体催化活性的研究进展 总被引:6,自引:1,他引:5
纳米TiO2半导体催化技术具有广阔的应用前景,近年来半导体光催化已成为功能陶瓷材料、光化学、环境保护、生物技术等领域的研究热点之一。本文简要介绍了近年来国内外纳米TiO2半导体光催化剂的研究进展,主要包括纳米TiO2光催化剂的作用机理及结构的影响;提高催化活性的方法,指出了表面贵金属沉积、复合半导体、金属离子掺杂和表面光敏化是提高催化活性和催化效率的有效途径。 相似文献
70.
王锡清 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(3):15-19
概述了开关稳压电源用铝电解电容器的工作状态和失效模式,着重讨论了开关稳压电源用铝电解电容器的开路失效和击穿失效机理。 相似文献