24 m钢梁制作工艺

介绍了24 m钢梁的制作工艺.主要对钢梁的主板拼接、腹板起拱下料、工字钢的组装以及焊接方案等方面做了简略的叙述,该工艺经实施后,钢梁的外形尺寸、焊接质量以及起拱度都符合设计的要求.     

发动机油底壳冲压模具设计

1.零件分析图1所示为发动机油底壳,材料为10钢,厚度为3mm,大批量生产。根据图1初步分析可知,顶部的凹凸形应加以注意。该油底壳的冲压成形需要多道工序才能完成。首先进行拉深,成形外形尺寸及形状,其次成形底部。     

基于明暗恢复形状的焊缝外形尺寸检测

通过CCD获得焊缝图像,再根据图像中的灰度变化来计算焊缝的外形尺寸,从而实现焊缝外形尺寸的自动化检测,大大的提高了检测效率。采用计算机视觉中明暗恢复形状(Shapo from shading,简称SPS)技术对焊缝图像进行处理,用迭代计算来实现该图像处理过程,并利用多分辩率等级结构来加速计算过程。试验表明,该方法使用设备简单、成本低、易于实现、计算精度高,为焊缝外形质量检测实现智能化和自动化奠定基础。     

灵感之作——Naim（铭）SuperNait合并式立体声放大器

基本规格 外形尺寸：宽432mm×高87mm×深314mm·重量：14.8kg·输入端子：6组模拟、5组数字、1只MP3接口、1只耳机插孔、1组后级输入·输出端子：2组磁带、1组音箱接线柱、1组前级输出·输出功率：80W×2·内置数-模转换器·参考价格：2350英镑/台·厂家官方网址：www.naim-audio.com     

手机微型隔离器CEG23

随着移动电话终端逐步向高性能化和多功能化的发展．对于其中所搭载电子元件小型化的要求也越来越强烈。日本村田制作所推出的手机微型隔离器CEG23系列．大幅度地实现了产品小型化（外形尺寸：2mm×2mm×1mm），比原有CEG21系列的体积减小56％。     

飞兆半导体P沟道MOSFET提供业界最低RDS（ON）

飞兆半导体公司（FARICHILD）为智能电话、手机、上网本、医疗和其它便携式应用的设计人员带来一款单一P沟道MOSFET器件FDZ197PZ,能够实现更高的效率水平和更小的外形尺寸。     

混合信号FUSION可编程系统芯片提升系统管理功能

MicroTCA(微型电信运算架构)系统管理是由PICMG(PCI工业计算机制造组织)全力推动的新兴全球化标准,是以AdvancedTCA(ATCA)规格为基础,旨在降低应用设备的成本和外形尺寸、提高可靠性和灵活性,并同时缩短开发时间。     

世界上最小的单门逻辑控制器件集成电路

作为手机等小型移动电话用单门逻辑器件（single gate logic device），外形尺寸为1mm见方、厚度0.48mm。这是世界上同类IC产品中规格最小的，实现了标准组件化的TC7SHOOFS等7个品种，现已形成产品系列投放市场。