小型化是IC封装的永恒主题

IC封装的最主要的发展方向是小型化。本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态。     

Ka波段LTCC曲折带状延迟线组件北大核心CSCD

提出了一款工作在Ka波段的6位开关延迟线组件,基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,采用曲折带状线结构设计,实现了组件的小型化,同时显著减小了延迟线组件的色散。组件尺寸为84mm×47mm×15mm,可产生最大63λ的延迟量。测试结果表明,该6位延迟线组件在34.1~34.3GHz的工作频带内,输入输出驻波小于2,相位线性度小于20°,插入损耗小于36dB,带内损耗波动小于3dB。     

小型化需求下的复杂嵌入式计算系统新型架构

近年来某些领域的复杂嵌入式计算系统对于小型化的需求越来越迫切,但是常规的小型化设计手段存在处理器运算负荷加重,需要频繁处理中断事件等缺陷。针对这样的问题,提出了一种复杂嵌入式计算系统的新型硬件架构,该架构将处理器模块与接口模块合并为一个模块,去除了原接口模块中的协处理器及相关芯片,在现场可编程门阵列中集成一个指令执行电路来依据主处理器提供的指令自动进行各接口数据的发送、接收和预处理工作,减轻了主处理器的运算负荷,并且主处理器也无需频繁访问接口和处理接口中断。实际应用表明,该新型架构达到了体积小,功耗低,重量轻的设计目的,并且解决了常规小型化设计方法所存在的问题,可以在各领域的复杂嵌入式计算系统小型化设计中进行推广。     

一种新型小型化收发组件的设计

收发组件作为雷达的核心部件之一,性能好坏直接影响到雷达的整体性能。本文介绍一种Ka波段应用于雷达导引头的收发组件的基本原理,并对关键过渡形式进行重点考虑。设计出了一种小型化的收发组件,该收发组件实现一发三收的功能,具有高功率、小体积、轻重量的特点,发射通道输出功率达到了2W,接收通道增益为23d B,噪声系数为6d B,尺寸为Φ40mm×15mm,重量为95g。     

MMBX超小型板间连接器

MMBX 系列（Micro Miniature Board Connector）是一种可支持通信射频单元中高综合、小型化应用的超小型同轴连接器。MMBX连接器主要用于板与板之间或者模块与模块之间的连接。可以用它来代替线缆组件,从而大大减少占用的空间。此外,该连接器可以实现多个PCB或者模块间复杂的堆栈。巧妙的机械结构设计使得其在保证出色的电气性能的同时,又在轴向和径向上提供了一定的连接冗余量。     

折尾宽波束圆极化天线的设计

介绍一种应用于卫星通信上的天线,该天线是十字交叉振子天线的变形天线,要求工作在圆极化方式下,具有比较宽的或者是赋形的辐射方向图,结构简单紧凑,且工作可靠.该折尾天线直接由同轴线馈电,当两副正交振子的自阻抗不同时,被激励起来的电流相位就不同.控制自阻抗的大小,可以实现90°的相差,从而可实现圆极化,并且在末端弯折以提高圆极化性能.仿真显示,当反射板距离天线振子0.45λ时,波束宽度达到150°,驻波在1.2以下,电性能良好.     

薄膜电阻器提供不渗透硫的解决方案

当前的小型化趋势将电阻器技术推到了极限。例如,0201尺寸的片状电阻器仅封装就大约占到了元件总成本的60％。对某些在电路板上同一相邻位置使用相同电阻值的设计来说,片状元件阵列可以帮助缓解布局和封装问题。不过,这并不适用于所有厂商。     

ROHM开发出比以往产品小50%的世界最小晶体管“VML0604”

正日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备,开发出世界最小尺寸的晶体管VML0604(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm)。本产品已于2013年10月份开始出售样品(样品价格80日元/个),计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为