基于SOPC的机载卫星通信控制系统设计

机载通信控制系统是机载通信系统的控制核心,文章从工程角度出发,介绍了机载通信控制系统的原理、需求及实现方式,提出了一种基于SOPC的机载通信控制系统设计方法。该方法具有小型化、成本低、可靠性高及灵活性强等优点。     

米波警戒雷达天线小型化研究

分析了单元间距较大的小型天线阵的基本特性，探讨了这种天线阵的设计方法，设计了一个小型大间距八木阵，试验结果表明，这种天线阵增益高，波瓣性能好，是米波警戒雷达天线小型化的有效途径之一。     

基于多模谐振加载支节的小型化双通带滤波器设计

使用多模谐振的加载支节设计了一种小型化双频滤波器。多模谐振加载支节由三条开路支节并联组成,通过调整这三根支节的长度,其前两个谐振模式可调整到一个频段内,而后两个谐振模式可以设计到另外的频段上,从而实现高隔离度的小型化双频滤波器。仿真与实测结果验证了上述设计思路。     

独石电容器在手持设备中体现性能优势

层出不穷的手持设备,以轻为美,以薄为俏,手机、照相、MP3、收音机等功能还一个也不能少,对元器件厂商的要求也顺势提高.尽管核心处理器一直是大家关注的重点,身为配角的电容器、电阻器等无源器件在推进产品的小型化方面也扮演着重要的角色.     

倒装晶片装配工艺及其对表面贴装设备的要求

随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装晶片（FC）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线,勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸,更小的球径和球间距,它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。     

新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星

3C融合对功能陶瓷提出挑战 集计算机机（Computer）、通信（Communication）、消费类（Consumption）电子于一体的数字3C产品近年来得到了快速发展，3C融合产品已成为今后重要的发展方向，据预测，3C融合将创造出一个高达4000亿美元的产业，3C产业的高速发展，极大地推动着电子基础产品和元器件的同步协调发展，同时，电对电子元器件的基础材料——信息功能陶瓷提出了严峻的挑战，当然，也提供了良好的发展机遇。     

封装为王的时代

正在高端视频和游戏系统情况下,提高电源转换应用的电流密度的趋势从不曾停止过。近来,在采用AC-DC电源和负载点转换器的固定电信应用中,功率密度将会翻上一番。对于所有这些DC-DC应用,更大的电流和体积小型化将导致需要减少稳压器电路的相数,同时增加每相的电流。一种有助于实现这种更高电流密度的方法是并行使用更大的功率MOSFET,这样它们就可以共享电流。但是,这种方法无法解决电路板空间的问题,而且可能使设计变得更     

一种小型化毫米波延时组件的实现

介绍了毫米波延时组件的设计难点,并提出了相应的解决方案。在此基础上,设计并实现了一种Ka波段集成七位延时与增益补偿功能的延时组件。根据实测结果,4GHz带宽内实现了幅度带内平坦度≤±1.0 dB,延时相位精度≤±10°,延时幅度精度≤±1.0 dB,相位非线性≤20°,驻波≤1.8。     

智能型电动执行器的设计与制作

本文通过对市面上现有的电动执行器分析研究,设计并制作一个小型化、智能化的电动执行器。目的是想设计制作出一个性价比较高、功能更加完善的智能型电动执行器,电动执行器的主要作用是通过控制交流电机运动从而控制阀门开度的变化,并将开度及执行器状态实时显示出来。本设计采用Atmega128作为主控芯片以便满足系统需求和提高控制精度。通过对电动执行器各个模块的分析制作,了解并掌握电动执行器的工作原理。本设计也对一些现有的模块电路进行了改进,提高了电路性能。     

毫米波分支线定向耦合器的设计与优化

本文先介绍了分支线正交定向耦合器的概念与工作原理;然后根据该原理在ADS2009软件下设计仿真了工作在Ka波段的微带线定向耦合器,并对Ka波段的耦合器模型进行了改良,使之实际面积缩小的同时能达到原有的性能。