系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

对炼铁技术发展方向的几点认识

炼铁工艺已经形成高炉系统和非高炉系统两大系列。高炉系统的技术发展方向是：①扩大资源的利用范围与水平；②进一步改进工艺，节能降耗；③余能余热的回收利用与环保。非高炉系统重点谈谈粉矿熔融还原走向商业化需要改进的方向与方法设想。     

QuartusⅡ6．0工具应对高密度设计难题

Akustica公司的设计师们称：AKU2000是首款CMOS MEMS直接数字输出、单芯片传声器。该公司从卡内基梅隆大学获得了该技术的使用许可(它相信此项技术得到了全面的专利保护),使其能够采用标准CMOS工艺的金属化层来制作MEMS,以形成构成传声器的传感元件的隔膜。由于该技     

报纸印刷现状分析

近十几年来，报纸印刷的发展．无论在工艺改革、技术装备更新，还是企业的规模经营和印刷量的迅速增长等方面，都取得了令人瞩目的成就。     

燕山石化建设50kt／a 1-己烯生产装置

我国首套50kt／a 1-己烯工业化生产装置在中国石化燕山分公司开工建设。该装置将采用中国石化自主研制开发的乙烯三聚制1-己烯成套工艺技术，预定于2006年底建成投产。燕山石化先后完成了500t／a中试、50kt／a成套技术工艺包的编制，2004年通过了中国石化组织的鉴定和审查，1-己烯产品质量满足乙烯共聚单体的质量要求。     

深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。     

腐蚀阴极尖端的新方法

给出一种腐蚀阴极尖端的新方法,使得对阴极常用金属材料(W,Mo,Ir,Ta等)制作的阴极尖端的腐蚀效果明显,针尖对称性和重复性都很好,成品率和质量都有所提高.     

光电设备电子机柜布线工艺研究

作为信号和电能载体的导线，同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体。描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式，通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则，介绍了布线的要求和方法，最后提出了用布线槽布线的建议。     

冷灌装VS热灌装

随着我国国民经济的持续发展和人们对高水平生活质量的追求，我国饮品工业的发展迅速。灌装作为饮品生产的重要环节，其工艺与设备的优劣直接影响到企业生产效率、产品质量和品质等诸多问题。目前，在技术发达国家饮品冷灌装工艺已经趋向成熟，传统的热灌装工艺也正向更高层次发展，而在国内，业界对于冷灌装工艺还相对陌生。为此本刊特别邀请了业内有关专家，对这两种灌装工艺进行比较，并对它们的发展前景发表自己的意见，希望能够给关心此问题的朋友们一些有益的启发。     

高性能粘合树脂

软性复合包装材料在食品、药品包装及其它领域中的应用已经有了50年的历史。除了共挤出复合工艺外,挤出复合工艺和干法复合工艺是生产这种材料的主要方法。但任何事情总有两重性,这两种工艺在某些方面存在明显的不足。例如,在挤出复合工艺中,LDPE与铝箔往往粘结不牢;而在干法复合工