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综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。 相似文献
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研究了腐蚀性的木材切削环境在静态载荷条件下对硬质合金的强度及其性能的影响。对两种具有不同硬质相成分的工业硬质合金进行了测试。结果表明,由于局部的腐蚀作用使得应力升高的缘故,这种环境对所研究的两种硬质合金的强度极其有害。对于这两种硬质合金来说,强度的相对下降与 相似文献
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一种可切削玻璃陶瓷的压痕断裂特性 总被引：4，自引：2，他引：2
将断裂韧性测试的压痕方法与压痕弯曲方法相结合，独立地分离出了压痕残余应力因子ｘ，使其成为可测参量，并建立了压痕一压痕弯曲的断裂韧性测试方法．将这种方法应用于一种可切削玻璃陶瓷的测试，获得的Ｋ１ｃ值为Ｋ１ｃ＝２．０３ＭＰａ·ｍ１／２，与单边切口法（ＳＥＮＢ）获得的Ｋ１ｃ值有较好的一致性．测得的残余应力因子Ｘ＝０．０９３，符合Ａｎｓｔｉｓ经验公式的预测． 相似文献
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