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实验室间能力比对作为重要的外部质量评价手段,被越来越多的实验室所采用,它不仅是质量控制的一种有效方法,也是衡量各实验室间能力的一个重要手段.而半导体器件静态直流参数是器件基本参数之一,是半导体器件筛选环节必检项目.该文以半导体器件静态直流参数为例阐述实验室间能力比对的方法. 相似文献
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目的对比新型自粘性流动树脂Constic与目前常用的自酸蚀粘结剂搭配普通复合树脂对牙本质的粘接强度,评估自粘性流动树脂Constic的粘接性能能否满足临床需要。方法收集新鲜拔出的人类磨牙60颗,随机分为3组(A组,B组,C组):A组为自粘性流动树脂Constic、B组为一步法自酸蚀粘结剂幻彩-bond搭配普通流动树脂Filtek Supreme XT Flowable、C组为两步法自酸蚀粘结剂Clearfil SE-Bond搭配Filtek Supreme XT Flowable。测试粘接试样剪切粘接强度并对测试结果进行单因素方差分析(one-way ANOVA,LSD)分析。然后在体式显微镜下放大至50倍进行断裂面观察并进行断裂类型统计。结果3组剪切粘接强度分别为:9.15±2.33MPa(A组),10.79±2.37MPa(B组),13.89±2.56MPa(C组)。A组剪切粘接强度与B组之间的差异无统计学意义(P0.05),但均低于C组(P0.05)。A组和B组主要发生的是粘附破坏,C组以混合断裂为主。结论自粘性流动树脂Constic与一步法自酸蚀粘结剂相似,可满足临床需要。 相似文献
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通过对粉煤灰砖抗折强度测量结果不确定度的评定,分析出影响试验结果的各种因素,为提高检测水平和精确度提供指导。 相似文献
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以电力金具设计理论为基础,对单眼孔进行受力分析及参数转换。采用VB高级编程语言,设计GUI操作界面,进行可视化编程,研制出单眼孔连接金具强度计算应用程序。经验证,该程序计算结果准确可靠,应用程序使用简单、操作方便,能提高设计人员的工作效率,可为工程设计人员提供借鉴和参考。 相似文献
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摘要:为了研究退火温度对镀锌DP980+Z烘烤硬化值的影响,退火温度控制在760~820℃之间,系统分析退火温度对烘烤硬化值的影响。通过准静态拉伸试验机测量烘烤硬化值及抗拉强度,采用lepara试剂对组织中的马氏体进行着色,利用金相显微镜及图像处理软件测量马氏体的体积分数;采用扫描电镜观察DP980+Z的双相组织特点,并且将组织图片通过CAD转化成有限元图进行网格划分,建立代表性体积单元(RVE),通过有限元分析铁素体、马氏体强度对烘烤硬化值的影响。在同样的变形量情况下,DP980+Z的原始屈服强度越高,烘烤硬化值越高。 相似文献