家用燃气器具气密性试验原理及其应用概要

归纳了流体密封和气密性试验的技术原理和主要分类,并以差压法为例分析燃气器具生产过程试验,指出对于试验要求范围内的燃气器具泄漏类型,一般情况下气体泄漏流动过程处于粘滞流状态,在试验条件符合强化试验原则时,设备压力降与试验压力之间存在近似线性关系,论证了在不同试验压力下检测结果的差异,从而提出了确定试验条件的基本准则.同时...     

全SBR内胎的研制

研制全SBR内胎.结果表明,在加大胶料中促进剂用量、单用炭黑N330作补强剂及沿用NR/SBR内胎生产工艺的条件下,全SBR内胎的气密性和耐热老化性能明显优于NR/SBR内胎,接近IIR内胎水平;使用性能达到IIR内胎要求;成本比NR/SBR内胎低约15%,比IIR内胎低约40%.     

膜式燃气表气密性检测仪的研制

针对现今出现的越来越多的燃气使用安全问题,介绍了燃气表气密性检测在日常生活中的必要性以及重要意义,并且设计了基于直压法原理的以C8051F350单片机为控制核心的气密性检测仪系统.该系统采用主、副控制板分级控制的形式,在检测时更具有灵活性.同时利用高精度差压变送器测量压力,并通过24位A/D转换器对检测信号进行处理,从而实现对微小信号的捕获和放大.最后通过不确定度分析证实所得实验数据满足要求.     

模糊-PID控制在气密性检测压力控制系统中的应用

气密性检测压力控制系统一般具有非线性、滞后、时变性的特点.对于线性系统,P ID控制方式具有容易控制、精度高的特点;对于非线性控制系统,模糊控制方式具有鲁棒性好、减小超调量的特点.本文针对气密性检测压力系统设计出一种模糊-P ID控制算法来控制系统中待测物体内部压力的波动.在常规P ID控制之上加入模糊控制器,模糊控制...     

微机电系统封装技术

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类.在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程.     

耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制

通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。     

应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验，同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验，并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究. 测试结果表明：在250℃的低温键合条件下，经过500kPa He气保压2h, BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)E-4Pacc/s He；剪切力在9.0~13.4MPa之间，达到了封装工艺要求；封装成品率达到100%. 这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法. 还根据渗流模型理论，讨论了简易模型下气密性（即渗流率）和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.     

浅谈建筑塑料门窗的特点

介绍了塑料门窗的性能,总结了在节约能源,保护环境,改善居住舒适条件方面,得到重点推广应用的特点.     

浅谈建筑物变形缝位置的幕墙设计

本文通过对工程实列的设计举证,总结了幕墙变形缝设计的基本原则和设计方法,对后续幕墙工程的变形缝设计有借鉴和抛砖引玉的作用     

GIS产品V形密封圈气密结构装配工艺控制

作为GIS制造厂家来说，气密性要求是衡量GIS产品质量标准之一，从产品的结构设计上，对有气密性要求的零部件有着严格的要求，并要完全满足产品质量要求。然而，对于不同的气密性结构在装配工艺上也有着不同程度的要求，装配工艺水平是取决于GIS产品组装时满足气密要求的关键之一。文章主要以我公司220kVGIS产品为例，从产品的装配工艺过程控制方面浅谈解决我公司轴封处V形密封圈漏气问题。