满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

二氧化碳激光灼除治疗扁桃体囊肿

二氧化碳激光治疗扁桃体囊肿报道较少,我院1989年开始专用二氧化碳激光治疗20例,疗效满意,报告如下。     

Laser multi-layer classing of Mg-based alloys

By laser multi-layer cladding using a pulsed Nd-YAG irradiation the thickness of the cladding zone Mgbased alloys(ZM2 and ZM5)can reach about 1.0mm.The microstructure of the substrate and the classing zone was studied using optical microscope.scanning electron microscopy(SEM),X-ray diffractometry(XRD0and micro hardness analysis.It is observed that constituent of ZM5 alloy is δ Mg17Al12,that of ZM2 alloy is α MgZn Mg9Ce.That of cladding layer ZM2 alloy(L-ZM2)is Mg Mg2 Zn11 MgCe;while that of the cladding layer ZM5 alloy(LZM5)is Mg Mg32（Al,Zn)49,The hardness of the cladding area can be increased to values above HV127.Very fine uniform microstructure and the produced new phases of nanometer/sub-micrometer order were obtained.Now,many repaired Mg-based alloy components have been passed by flying test in outside field.     

混合集成电路激光功能调值技术

本文提出了激光功能微调技术在高精度混合集成电路上的应用，讨论了关键技术问题，并以实例具体说明。该技术的应用为研制高精度混合集成电路开辟了新途径。     

激光法合成SiC超细粉末物理化学过程的研究——Ⅰ.实验规律及粉末特性

用50W连续波CO_2激光器为热源,诱发SiH_4和C_2H_4反应,合成SiC超细粉末。实验确定了反应腔体内压力p、气源中的C/Si原子比、喷嘴内径2r以及激光功率密度与粉末特性之间的关系,并对合成的产物进行物理、化学表征。