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181.
半导体器件中金线与基片焊接的可靠性 总被引：1，自引：0，他引：1
金线与半导体器件中Si片连接的质量极大地影响着半导体器件的可靠性.本文叙述了金线与基片间接触面的状态,Au-Al系金属中间相的形成以及非金和贱金属线代替金线作内引线,具有热稳定性高,能降低材料成本,提高半导体器件焊接可靠性的优点. 相似文献
182.
根据碳素钢和低俣金高强度钢的合金钢强化机理，供货状态，合金元素含量和种类以及结构特点，板厚，焊接方法，操作方式，焊拉顺序和层次，使用条件等因素，确定焊接参数数学模型系数的取值，并通过大量实例，验证了取值的正确性。 相似文献
183.
针对镀镍－磷合金防腐管镀层含磷量高，焊接热裂纹倾向大的特点，从药皮渣系、原材料控制和微合金化等三方面采取措施，研制了一种新型专用焊条－抗磷一号，该焊条可以有效地防止焊接热裂纹，从而解决了含高磷镀层钢管的焊接难题。 相似文献
184.
185.
焊接铁网石箱是采用镀锌的轻质铁线和先进的焊接工艺制造而成，可用于水利、公路、建筑工程。本文就焊接铁网石箱在水利工程挡土墙中的应用设计、制造工艺以及施工方法进行了详尽地介绍。 相似文献
186.
四川化工总厂的20万t/a合成氨装置是我国第一套国产化的大型合成氨装备,本文着重介绍了其中关键设备105—D氨合成塔的焊接试验研究。 相似文献
187.
188.
本文通过分析电站管道焊接接头裂纹产生部位及其特征，提出了管道系统超声检测的重点接头、重点部位及检测方法。 相似文献
189.
根据燕山石化建筑安装工程公司和中石化其他施工企业大量的第一手资料数据,建立了初步的计算机模拟焊接工艺参数预测系统。由该系统运行得到的8组预测数据,经过生产实际模拟实验的考核,焊接质量可靠,并有一定的裕度,已经在实际生产中得到试验性应用。 相似文献
190.