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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
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分析胜利油区孤岛油田馆陶组上段连续取心井段的岩心,发现了存在浅水湖泊沉积的证据,据此认为馆1+2砂层组属于浅水湖泊沉积,而非单一的河流相沉积.沉积期间,湖盆地形平坦、水体极浅,湖平面受气候影响频繁振荡式升降变化,沉积物表现为氧化、还原环境交替的红灰相间的细粒结构,湖泊沉积构造(如波状层理、浪成沙纹层理和波痕等)发育.根据岩性、沉积等特征,划分为水道、砂坪、混合坪、泥坪和沼泽等5种沉积微相类型,洪水期和枯水期各微相的发育特点和平面展布不同.馆1+2砂层组属于湖相的观点为该区的勘探开发提供了新思路.图5参9 相似文献
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焊膏工艺性要求及性能检测方法 总被引:9,自引:0,他引:9
焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。 相似文献
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献