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可焊性是评价电子元器件产品质量的关键因素之一。本文介绍一种电镀新方法,使电子元器件引线的可焊性达到优等品标准,适用于大规模生产。 1 基本原理 电子元器件铜引线通常采用热浸锡铅合金,电镀锡铅合金或纯锡三种工艺技术来解决可焊性问题。前者的缺点主要是涂复层厚度偏差5倍以上,后两者单独使用时则易产生Cu_3Sn、Cu_6Sn_5的化合物扩散层,导致可焊性变劣。 相似文献
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以SnSO_4和H_2SO_4作为镀液的基本成分,依靠组合添加剂提高镀液的阴极极化,改善了镀液的分散能力和覆盖能力,得到细致光亮的镀sn层。 相似文献
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胶体钯活化液的破坏主要是由于Sn(Ⅱ)被氧化的结果,維护的关键是避免Sn(Ⅱ)被氧化。根据活化液破坏的不同阶段,可采用不同的措施对其进行再生。 相似文献
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本文就用氨碱废液生产氯化钙与再制盐后产生的“钙盐”的回收问题,提出了四种回收方案的比较,并着重介绍了高卤调钙盐浆回收方案的相图分析、回收工艺过程及经济效益。 相似文献
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目前国内外已研制和生产了不少离子选择性电极,用来测定如Na~+、K~+、Ca~(2+)、Cd~(2+)、Pb~(2+)、和Ni~(2+)等一价和二价阳离子、F~-、Cl~-、Br~-、I~-、NO~-、ClO_4~-、SoO_4~(2-)、PO_4~(3-)等阴离子,以及糖精等有机物质的浓度。该方法设备简单 相似文献