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71.
72.
可焊性是评价电子元器件产品质量的关键因素之一。本文介绍一种电镀新方法,使电子元器件引线的可焊性达到优等品标准,适用于大规模生产。 1 基本原理 电子元器件铜引线通常采用热浸锡铅合金,电镀锡铅合金或纯锡三种工艺技术来解决可焊性问题。前者的缺点主要是涂复层厚度偏差5倍以上,后两者单独使用时则易产生Cu_3Sn、Cu_6Sn_5的化合物扩散层,导致可焊性变劣。  相似文献   
73.
以SnSO_4和H_2SO_4作为镀液的基本成分,依靠组合添加剂提高镀液的阴极极化,改善了镀液的分散能力和覆盖能力,得到细致光亮的镀sn层。  相似文献   
74.
胶体钯活化液的破坏主要是由于Sn(Ⅱ)被氧化的结果,維护的关键是避免Sn(Ⅱ)被氧化。根据活化液破坏的不同阶段,可采用不同的措施对其进行再生。  相似文献   
75.
为了提高抗磨损性、抗腐蚀性和润滑性,常将各种工程用具和零件镀上铬.在许多用途上,人们都希望能进一步强化镀铬层的特性,进一步提高其性能.虽然用电化学方法沉积的铬层很硬,也很均匀.但对于一些磨擦损伤严重的工作,或一些实质上是粘附磨耗的工作而言,对铬层再作进一步处理,会使其性能更优.不过,任何这样的进一步处理都必须保证不  相似文献   
76.
马冲 《电镀与涂饰》1991,10(3):88-91
由于高性能锌镀光亮剂的研制与推广,光亮氰化镀锌质量已提高到更高的档次,因而,它不仅可应用作防护性镀层,而且可以发展至装饰性用途.  相似文献   
77.
魏月华 《材料保护》1995,28(5):17-18
介绍了锌合金压铸件古铜色钝化的工艺化影响因素。该工艺简单,成本低廉,钝化膜硬度高、耐磨、结合力和抗变色性能强。  相似文献   
78.
本文论述1936年前北京有关电镀发展的史实,包括电镀的最初应用,电镀业的形成和早期电镀文献的出版情况。  相似文献   
79.
本文就用氨碱废液生产氯化钙与再制盐后产生的“钙盐”的回收问题,提出了四种回收方案的比较,并着重介绍了高卤调钙盐浆回收方案的相图分析、回收工艺过程及经济效益。  相似文献   
80.
目前国内外已研制和生产了不少离子选择性电极,用来测定如Na~+、K~+、Ca~(2+)、Cd~(2+)、Pb~(2+)、和Ni~(2+)等一价和二价阳离子、F~-、Cl~-、Br~-、I~-、NO~-、ClO_4~-、SoO_4~(2-)、PO_4~(3-)等阴离子,以及糖精等有机物质的浓度。该方法设备简单  相似文献   
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