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31.
陶瓷及陶瓷基复合材料微缺陷的超声检测   总被引:4,自引:0,他引:4  
为研究陶瓷及陶瓷基复合材料微缺陷的超声检测能力,针对一些人工缺陷试样进行了超声检测试验。试验主要采用了纵波垂直入射法和泄漏瑞利波法。通过试验结果,比较了两种方法的检测能力。  相似文献   
32.
超稠油三元复合吞吐技术   总被引:3,自引:1,他引:2  
辽河油田曙一区超稠油蒸汽吞吐井随吞吐轮次增高,地层亏空严重,周期递减迅速,采油成本增加.辽河油田特种油开发公司研究的超稠油三元复合吞吐技术,通过CO2、表面活性剂的注入,产生调剖、溶解、降粘等综合作用,有效改善了超稠油在地层的流动性,提高蒸汽吞吐效果.自2002年9月开始对该技术的施工工艺和施工参数进行不断改进与完善,初步形成适合于超稠油油藏地质特点的三元复合吞吐工艺技术.至2005年底,累计实施340井次,措施有效率86.1%,平均单并周期增油494 t,投入产出比为1:5.3,取得了明显的增油效果,经济效益显著,为超稠油油井高效稳产、增产提供了一条有效途径.  相似文献   
33.
评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和tanθ高的效果。  相似文献   
34.
微制造平台微振动的最优控制   总被引:6,自引:0,他引:6  
采用混合隔振技术建立了微制造平台隔振系统。该系统以空气弹簧和橡胶层作为被动隔振元件、超磁致伸缩致动器作为主动隔振元件,并采用最优控制理论设计其主动控制器。研究了在不同的性能指标加权阵的情况下,该主动振动控制系统对基础干扰和由微制造设备产生的直接干扰所引起的微制造平台振动的控制效果。研究表明性能指标加权阵对振动控制效果影响非常大。通过大量的仿真实验确定了一组性能指标加权阵,使所设计的主动控制系统能在较宽的频率范围对基础干扰和直接干扰所引起的微制造平台振动进行有效的控制。  相似文献   
35.
《电子产品世界》2003,(7B):107-107
加利福尼亚微设备公司推出CM1213和CM1214 PicoGuard超低电容静电释放(ESD)保护产品。CM1213用于保护电脑,外围设备和消费电子产品的高速输入/输出端口。该产品以低电容(IpF)和高集成度(单一包装内多达8个通道),为每个IEC61000-4-2 Level 4规格提供8kV的接触保护。  相似文献   
36.
采用超高真空电子束蒸发法制备了新型高 K栅介质-非晶 ZrO2薄膜. X射线光电子能谱 (XPS) 中 Zr3d5/2 和 Zr3d3/2 对应的结合能分别为 182.1eV和 184.3eV, Zr元素的主要存在形式为 Zr4+,说明薄膜由完全氧化的 ZrO2组成 ,并且纵向分布均一.扩展电阻法( SRP)显示 ZrO2薄膜的 电阻率在 108Ω@ cm以上,通过高分辨率透射电镜( HR- XTEM)可以观察 ZrO2/Si界面陡直,没有 界面反应产物 ,证明 600℃快速退火后 ZrO2薄膜是非晶结构.原子力显微镜( AFM)表征了薄膜的 表面粗糙度,所有样品表面都很平整,其中 600℃快速退火样品 (RTA)的 RMS为 0.480nm.  相似文献   
37.
微机械热对流倾角仪温度补偿技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
王娟  徐淑静  徐爱东 《微纳电子技术》2006,43(8):393-396,404
介绍了微机械热对流倾角仪的工作原理和结构设计,利用有限元分析软件,计算了在不同倾斜状态下二维密闭腔中点热源引起的对流场和温度场,提出了环境温度对热对流倾角仪影响的模型。根据仿真结果,在电路中增加了加热丝恒定温度控制电路,建立了基于软件的环境温度补偿算法,实现了对温度影响的补偿。经测试,环境温度从-40℃变化到60℃时,倾角仪0°输入的温度稳定性为0.07°,10°输入的温度稳定性为0.02°。  相似文献   
38.
德国Fraunhofer组织,因其国内市场发展太平缓,现正在全世界寻求更多的发展机遇。现与日本东北大学刚签定一个新的合作项目,其联合的目的是为日本的中小企业开发微机电系统(MEMS),微机电系统通常采用由金属注射成形与陶瓷注射成形制造的微小零件。在日本仙台市正在建立一个新的科技园,专为中小企业设计、制造与开发应用微机电系统。  相似文献   
39.
介绍了一种基于4mm微型马达的微小机器人系统的设计及制作。新颖的电磁型微马达的设计使得微机器人具有较强的驱动能力和一定的负载能力;全方位的结构设计使得微机器人具有高机动性;同时,利用视觉实现机器人与外部环境相互感知,并在其基础上对整个机器人系统的控制结构设计进行了探索。  相似文献   
40.
表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。  相似文献   
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