贴片式压敏电阻将投产

日前 ,常州星翰有限公司的“贴片型压敏电阻”项目落户常州电子科技工业园 ,即将正式投入生产。该公司的贴片型压敏电阻采用半导体陶瓷材料借助先进的积层技术生产 ,产品的电磁兼容性和热导性领先于同类产品 ;产品采用无引脚型晶片 ,体积和接点比传统的齐纳二级管及圆片型突波抑制器更小 ,可以有效地减低接脚电感量 ,并且保证在低于 0 5ns的时间内快速反应 ,具有瞬间抑制电压、滤波、防静电、防止电磁干扰等特性。贴片式压敏电阻将投产     

单层工业厂房钢结构向轻型化发展的意义

轻型钢结构技术的不断发展，必然要导致单层工业厂房的轻型化。作为新技术，其优势在于它充分利用钢材强度幅值及截面特征，节约材料；作为新体系，则更贴近结构实际，这些结构体系与同类传统结构相比，为结构的轻型化提供了可靠的依据，具有更大的经济效益优势。     

浅析NGN承载网接入层的可靠性保护

1概述N G N承载网接入层的可靠性不能仅依赖设备的可靠性,还必须通过网络的可靠性来保证。毫秒级的倒换时间是N G N可靠性保护的目标。但是目前I P网络通用的保护技术的倒换时间往往都在秒级,无法满足N G N承载网对于毫秒级倒换的要求。在N G N的核心网汇聚层面,由于是一个单纯     

多层片式陶瓷电容器容量命中率的研究

多层片式陶瓷电容器（MLCC）容量命中率低是生产中普遍存在的问题，本文通过微观结构，金属层和介层厚度，以及工序因素分析，探讨了引起MLCC容量分散的主要原因，提出了工序中应控制的因素，为MLCC生产过程控制，提高容量命中率提供了依据。     

铁通公众视讯网络的建设与发展

介绍视讯网的概念、铁通公众视讯网的网络结构和特点。     

无线局域网物理层及MAC层选择方案

无线局域网(WLAN)利用电磁波在空气中发送和接受数据，而无需线缆介质。WLAN的数据传输速率现在已经能够达到11Mbps，传输距离可远至20km以上。它是对有线联网方式的一种补充和扩展，使网上的计算机具有可移动性，能快速方便地解决使用有线方式不易实现的网络连通问题。     

利用逐流管理的三层交换提升宽带接入的差异化服务

宽带接入运营中的关键问题是如何提高盈利能力。这是一个综合性的问题,它涉及到宽带网络的建设投入、运营维护成本、网络内容与服务、用户发展等很多方面。就运营商自身技术体系来看,宽带接入用户管理方面是一个值得优化的环节。随着宽带接入用户的快速增长,如何高效地实现用户AAA,利用差     

SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究进展

SiCf/SiC陶瓷复合材料具有良好的力学性能、高温抗氧化性和化学稳定性，是航空航天和原子能等领域理想的新一代高温结构材料。本文概述了增强体SiCt的发展状况及存在的问题，对SiCt/SiC材料的制备工艺、界面相的研究状态、材料的损伤破坏机理和目前的应用研究进展做了综述，并分析了SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究重点和发展前景。     

半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法

半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。     

三层共挤聚烯烃热收缩膜(POF)的加工及应用

采用PP、UDPE材料经双泡管膜法成型工艺生产三层共挤聚烯烃热收缩膜(POF)，产品性能经测试均符合包装要求。具有其它类型的热收缩膜不能比拟的性能，应用范围特别广泛。