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991.
992.
东建中 《机械工人(热加工)》2008,(4):44-46
近年来,“无铅化”成为电子材料、微电子制造、电子封装和SMT等有关的国际研讨会和学术交流会的中心内容或者是主要议题之一,成了大大小小的电子设各与技术展览中吸引受众眼球的醒目标志;几十种专业技术刊物几乎每一期都有无铅专题,在百度或Google等著名搜索引擎上,可找到的“无铅化”信息有成千上万条,而且还在不断增加中。无铅焊锡粉材是一种低熔点的合金,一般采用气体雾化法生产,但存在着粒度粗(一般为30~70μm)的问题。通过采用密封式高压(50MPa)水雾化法,可生产出更细的(一般〈30μm)合金粉末,整套设各占地40m^2,投资额25万。 相似文献
993.
994.
995.
996.
997.
998.
999.
粉末粒度对FSP制备Al-Ni金属间化合物增强铝基复合材料的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用搅拌摩擦加工法在Al基体中添加粒度30~40μm,8~10μm,2~3μm的Ni粉,制备Ni(400)/Al、Ni(1500)/Al及Ni(6500)/Al复合材料。采用SEM、EDS以及XRD对复合区微观结构及相组成进行分析。结果表明,Ni粉粉末粒度对生成的产物形态有较大影响,随着粉末尺寸增大,团聚效应减弱,破碎效果增强,Ni(6500)/Al、Ni(1500)/Al和Ni(400)/Al中Ni团体依次呈独特叠层状组织、类椭圆形结构和近圆形结构;粉末尺寸的增大对金属间化合物的生成更有利;与基体相比,Ni(6500)/Al、Ni(1500)/Al和Ni(400)/Al的抗拉强度依次提高了50%、59%和71.9%。 相似文献
1000.
采用化学共沉淀法制备了Cr/Cu复合粉体催化剂,并用化学气象沉淀法(CVD)原位合成CNTs/Cu复合粉末。利用SEM, TEM和Raman光谱分别对其微观形貌和结构进行表征。结果表明:采用化学气相沉淀法,使用10 wt%Cr/Cu 的催化剂,在混合气体(Ar/H2/C2H4) 流量2450/300 mL/min下,于1073 K 温度生长30 min,可以得到优质、结晶良好的 CNTs/Cu 复合粉末 相似文献