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71.
磷石膏晶须表面改性及其在PP中初步应用 总被引:1,自引:0,他引:1
采用硅烷偶联剂KH570对磷石膏晶须进行超声波表面改性。考察了改性时间、改性温度、改性剂用量等条件对磷石膏晶须的表面改性影响。并分析了KH570对磷石膏晶须改性作用机理。结果表明:当KH570的用量为磷石膏晶须质量的5%,改性时间为80 min,改性温度在50℃时,获得最佳的改性效果。由红外光谱分析可知磷石膏晶须表面羟基与KH570发生了化学键的作用。改性的磷石膏晶须/PP复合材料的相容性较好,复合材料力学性能较纯PP材料有所提高。 相似文献
72.
构造一互感耦合的零泛器等效电路模型,这样的零泛器网络不存在耦合,故使其网络方程极易建立。并给出建立这种等效电路的节点电压方程的直接方法以及计算机建立该方程的算法。 相似文献
73.
74.
利用ANSYS软件,对某型行波管TWT慢波部分的装配热挤压装置,进行热-结构耦合分析。通过灵敏度关系得出合理的热挤压装置设计参数,用以指导物理测试和装配工艺过程,并最终实现精确温控热挤压装配。 相似文献
75.
联轴器的连接状态分析 总被引:3,自引:0,他引:3
分析联轴器可能具有的5种连接状态,明确各种连接状态的特点及应用意义,指出对中误差与系统弹性变形的转化原理及各种连接状态之间的内在联系,找到以假想理论非连接状态为基础的、更准确地测量及调整对中误差的统一方法。 相似文献
76.
77.
Rainer Mü ller Klaus Heckmann Manfred Habermann Thomas Paul Martin Stratmann 《The Journal of Adhesion》2000,72(1):65-83
New primer molecules have been synthesized to increase the adhesion strength between a copper leadframe and an epoxy molding compound in microelectronical devices. The coupling agents were preliminarily chemisorbed at the surface of copper plates via special binding groups like thiol, disulfide, ethylene diamine and phthalocyanine. Binding to the epoxy resin was performed via an hydroxyl group. Linear hydrocarbon spacers with various chain lengths connected the copper- and epoxy-binding groups. The self-assembled layers of the organic coupling agents at the metal surface were characterized by X-ray photoelectron spectroscopy. Thermogravimetric analysis was used to study the coating with respect to its corrosion oxidation inhibition. Shear tests clearly indicated that the coupling agents increase adhesion strength and are stable even in extreme humidity and thermal conditions in analogy to IPC-Level-1 pretreatment. Thus, delamination of the microelectronical packages was prevented. 相似文献
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80.