Thermal characteristic of Cu-Cu bonding layer in 3-D integrated circuits stack

Copper (Cu) thermo-compression bonding of wafers can be used to fabricate multi-layer three-dimensional (3-D) integrated circuits (ICs). This work examines the thermal characteristic of the Cu bonding layer and demonstrates experimentally that Cu bonding layer can act as a spreading layer that helps in heat dissipation of bonded 3-D ICs stack more efficiently compared to silicon dioxide bonding layer. The use of Cu bonding layer in a double-layer stack of ICs provides better cooling by as much as 9 °C compared to oxide bonding interface.     

一种面向环保物联网汇聚节点的数据管理方法

物联网现场监测设备呈现出异构化、密集型格局,需要及时获取、处理并储存来自于环境的海量数据。为解决现场监测控制设备对实时数据的分布存储以及容量小的弊端,通过分析汇聚节点、感知节点工作的实际情况以及各种现场采集协议的特点,提出一种针对汇聚节点下位数据的管理方法,可以有效完成异构型监测现场的数据组织,便于嵌入式现场汇聚节点的处理和上报。该方法能够满足环保国标与现实应用的需求。     

MOS门电路测试过程中功率损耗最小化

MOS逻辑门电路的功率损耗与其门电路的输出翻转成正比。在测试过程中,输出节点反转速率远高于正常使用时,很容易造成电路损坏。因此,在测试过程中减少逻辑门输出翻转速率具有重要意义。文章提出减少MOS门输出翻转速率的一些方法,有助于有效解决这一问题。该方法具有实现简单、编程方便等优点。     

利用室温进行采暖热计量的探讨

针对目前采暖计量收费存在的不合理性,提出利用室温进行采暖热计量,按照热用户所消耗的折算热量占总热量的比例,进行分摊计费。同时介绍了利用室温热计量的工作原理和测温点的选定。     

热管热泵低温热能回收机组的实验研究及分析

通过实验,研究了在空调系统中采用热管热泵低温热能回收装置的经济性及可行性。     

飞秒激光钻孔

概述了飞（10^-15）秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞（10^-15）秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0．1μm,位置度≤1％,飞（10^-15）秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。     

弧形微型散热片的流动和换热特性

建立了弧形微槽道散热片的三维稳态模型,对不同雷诺数、不同热流密度的弧形槽道层流的流动和换热特性进行了数值模拟和实验研究,并与换热面积相同的直矩形槽道进行比较。结果表明:弧形槽道散热片相对于直矩形槽道散热片冷却效果更好,并且温度分布更均匀;弧形槽道散热片的换热系数,进出口压降和努赛尔数随着雷诺数的增加而增大。     

造型材料表观热物性的测定

为精确地模拟铸件的凝固过程和进行铸造工艺的计算机辅助设计,采用浇注法对粘土砂和水玻璃砂的表观热物性进行了研究。实验表明,型砂的表观导热系数、表观导温系数及表观蓄热系数均随着原砂粒度的增大而增大,也随着粘结剂的含量(陶土或水玻璃)增加而增大,但达到一定程度后则趋于恒定。     

被动冷却系统于混凝土屋顶应用研究进展

在炎热气候条件下,由混凝土结构构成的建筑物往往会有不让人满意的热力学性质,比如说较高的内部温度,特别是没有那些主动的冷却系统。相比于混凝土层屋顶,添加被动冷却系统的屋顶显示了它慢热的时间响应,当热量传递减少时,这是一个理想的性质可以用来控制热的波动。探究多种被动式冷却系统于混凝土建筑的屋顶的应用。