基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

1／8砖包装DC/DC转换器

OB2252是昂宝电子推出的又一款高度集成的电流模式PWM（脉宽调制）AC／DC控制IC。它为10W以下小功率电源适配器以及充电器产品量身定制，具有高度的可靠性，优良的性能。采用了Burst及Extended Burst技术使电源模块在空载及轻载时的待机功耗小于0．2W，满足能源之星和蓝天使标准；OB2252集成了完善的保护功能（OCP，OVP，输出箝位保护等等），使采用OB2252的小功率电源系统不附加额外系统成本的情况下，能够很轻易达到很高的安全性和可靠度。昂宝电子采用OB2252设计的5W系统可以通过EN55022和FCC Part 15 Class B的所有EMI性能要求而无需使用X电容、Y电容以及共模电感。     

国内市场动态

《电子信息产品污染控制管理办法》发布，2006年我国电子信息产业增速将达20%，2005年我国电子元器件贸易逆差达962.6亿美元，2005中国十大IC设计公司座次重排，2006年我国仪器仪表增幅将达20%，平板电视市场份额增至9年将达45%，[编按]     

Microchip推出全球最小的6引脚单片机

Microchip Technology(美国微芯科技公司)于2004年6月15日宣布，推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装，把PIC单片机架构的卓越性能融入超小体积的SOT-23封装，适合空间极为有限和成本     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

将IC卡管理应用于非线性视频网络的一种新方法

后期设备管理系统是重庆电视台IC卡综合管理系统中的一个子系统。该子系统通过控制设备电源来达到管理设备使用的目的。随着重庆电视台非线性视频网络的建成，提出了一个将IC卡管理应用到非线性网络中的办法。     

与老鸟共飞翔——购买宝囊之CPU散热器篇

目前CPU的主频越来越高,发热量也随之骤然上升,制作工艺与封装技术的发展暂时还跟不上芯片集成度的提高速度。此外,很多CPU在超频后发热量会大大增加,如果不采取有效的散热措施,系统的稳定性会受到严重影响。因此,CPU散热器的重要性非常突出。不过散热器市场非常混乱,不少用户在选择产品时也存在不少误区。     

光表面安装技术

光表面安装技术是光电子器件实现小型化、高速、高组装密度、高可靠性的重要技术。本文介绍了光表面安装技术的基本结构与特点、关键技术及低成本的光表面安装技术。