“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

新动态

国家将出台IC产业新扶持政策，手机电视问题复杂管理体制要变革，中国电子企业品牌价值排名出炉，通信巨头组建4G行业组织，英特尔售手机芯片部全力发展核心业务，     

安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列

安森美半导体（ON Semiconductor）推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻（38℃／W）与额定功率（1．9W），额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190％，     

光电器件

高速率低脉宽失真的光耦合器；超小封装的传输光学编码器模块；高功率RGB LED。     

元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

先进微电子封装技术（FC、CSP、BGA）发展趋势概述

本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。     

全面易用型数据采集系统ADS1110

I公司宣布推出超小型SOT23-6封装,且具有板上参考电压的16位Δ -∑模数转换器(ADC)ADS1110。这种易用性极高的低价位数据采集系统具有业界最高的集成度与最佳性能。ADS1110是为那些将空间与功耗作为首要考虑因素的高精度测量应用而精心设计的 ,可应用于消费类电子产品、手持测试仪器、便携式医疗设备及工业流程控制等。ADS1110是一种真正具有16位无代码丢失性能的全差动、自校准ADC。它通过采用转换速率为每秒取样15、30、60或240次的板上2.048V参考电压 (精度为0.05%、漂移为5ppm/C)执行转换。板上可编程增益放大器 (增益高达8)可…     

数控高保真PLL调频发射电路

新一代调频立体声发射IC:BH1415,该系列IC还有BH1414、BH1416、BH1417以及性能优于BH1415的BH1418,具有极高的频率稳定度和专业电台媲美的高保真音频效果,很容易就体会到自制高保真电台的乐趣。以往要达到如此效果,通常是一块频率合成IC,一块分频IC,一块立体声编码IC,加上复杂的外围元件,爱好者业余制作有相当的难度,况且业余条件下的效果也不理想。笔者是个在校大学生,从小对无线电就有很大的兴趣,该IC一出来就迫不及待地试制了。BH1417、BH1416都是通过设置高低电平来控制频率,BH1417适合中国频段,87.7-88.9MHz;106.7-107.9MHz,步进0.2MHz,BH1416适用与日本段。BH1415通过外部MCU置频,频率可以从70MHz-120MHz,不进可设置为0.1MHz。用途相当广泛,本文主要介绍BH1415数控调频发射板的制作。