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随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中,设计的复杂性会导致信号完整性(SI)问题更加突出,从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素,并针对其两个主要影响因素,串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论,并提出了解决的方案。 相似文献
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在经过大规模的光网络圈地运动之后,运营商在投资上越来越谨慎。如何帮助运营商建设一个可以创造利润的网络,建设一个既立足现在,又面向未来的网络成为设备厂商竞争的关键。目前,光网络市场最热的话题是如何在传统传输平台上传送多种业务,即MSTP(Multi-ServiceTransportPlatform)———多业务传送平台。西门子推出了全新的多业务平台SURPASShiT70系列,通过对第二层数据功能的集成从而实现对数据业务的支持,同时该设备还支持多达16个10Gbit/s线路侧接口,完成对各种任意网络结构的支持。随着VC鄄SEL(VerticalCavitySurfaceEmitting… 相似文献
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HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发 总被引:1,自引:1,他引:0
重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。 相似文献
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John Tilly Awo Ashiabor 《电子设计技术》2006,13(6):I0013-I0014
引言不管从效率还是使用寿命来说,当今的超亮LED都远远超过了白炽灯泡所拥有的性能。充份利用这些特点需要一个相应高效而可靠的LED驱动器,例如LT~(?)3474。LT3474是一款支持多种电源的降压型1A LED驱动器,具有一个4V至36V的宽输入电压范围,并可通过编程以高达88%的效率来输送35mA至1A的LED电流。该器件只需要极少的外部电路,并采用节省空间的16引脚TSSOP封装。 相似文献
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2003年2月,上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0.18微米半导体工艺,具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定:属于同内首创,达到了国际先进水平,是中国芯片发展史上重要的里程碑。 相似文献