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文章给出了网络控制机器人系统的一种无线通信设计方案,首先规划了完整的硬件架构和电路图,然后完成了详细的软件设计,包括协议算法、帧格式以及具体的程序流程图,最后对系统的性能进行了分析和测试。 相似文献
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以钛酸丁酯和磷钨酸为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备H3PW12O40/TiO2光催化剂,采用红外光谱、X射线衍射、热重分析和比表面分析对光催化剂进行表征。结果表明,H3PW12O40/TiO2光催化剂为无定形态,比表面积202 m2·g-1,杂多阴离子保持了Keggin骨架结构。在TiO2中掺杂H3PW12O40,使催化剂的光响应范围扩展到可见光区,从而提高光催化活性。光催化剂对甲基橙、酸性红、罗丹明B和亚甲基蓝均有较好的光催化降解活性,催化剂易于分离,重复使用稳定性较好。对甲基橙降解的适宜条件为:1.7×10-5 mol·L-1甲基橙溶液50 mL,H3PW12O40/TiO2光催化剂用量0.03 g,500 W碘钨灯照射60 min,此条件下,甲基橙脱色率可达到96%。 相似文献
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利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-O.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Nj(Sn-O.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属问化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-O.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu_(1-x)Ni_x)_6Sn_5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.Abstract: The micrestmcture of interfacial IMC and the consumption of Ni layer for SAC0307/Ni ( Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni ) soldered joint and SAOY307-0.05Ni/Ni (Sn-O. 3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Ni) soldered joint after aging at 180℃ were studied by scanning electron microscope( SEM ). The results indicated that the IMC layer of SAC0307/Ni and SAC0307-0.05Ni/Ni are both (Cu_(1-x),Ni_x)_6Sn_5 after reflow soldering. With the increasing of aging time, the thickness of IMC layer increases gradually, the type of IMC is not changed, but the chemical composition changes. The morphology of IMC is stormshaped and the thickness of IMC is much thinner when SAC0307 solder added 0. 05 % Ni is used. The consumption of Ni layer is nearly the same using both solders "after the first time reflow soldering, but the residual thickness of the Ni layer in SACO307/Ni solder is thinner than that in SAC0307-0.05Ni/Ni after aging for 384 h. So solders with a little Ni element can decrease the consumption rate of Ni layer effectively during aging, that is, the aging-resistant abihty of Ni pad is improved obviously. 相似文献
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AKHLAGHI Mehdi AHI Leyla Pashaye JALILIAN Amir Reza GAROUSI Javad POUR-HERAVI Mohammad Reza Abdolrahim 《核技术(英文版)》2009,20(3):163-169
In order to prepare a specific melanocortin type 2 receptor (MC2R) ligand, b1-24-corticotrophin was pre-pared in one-step reaction with [18F] SFB and b-1-24-corticotrophin pharmaceutical solution (1 mg/mL, pH=6.5). [18F]SFB was prepared in a semi-automated module in two steps with an overall radiochemical yield of 47% to EOB (not-decay corrected) in 90 min. The 18F-labeled intermediates and 18F-labeled peptide was checked by RTLC and HPLC. The results show that the radiochemical purity is >95% and the yield to EOB (not-decay corrected) is 29% for final 18F-labeled peptide at optimized conditions. Preliminary in vivo studies in normal mice were performed to deter-mine biodistribution of the 18F-labeled peptide for 150 min. The results show that the major tracer uptake is consistent with the natural distribution of MC2R receptors in mammals. Testes/blood and testes/muscle ratios for 18F-labeled peptide at 150 min were 184 and 1.56, respectively, and adipocyte/blood and adipocyte/muscle ratios at 120 min were 221 and 142, respectively. The data support the specific receptor binding of the radiolabeled peptide as reported for MC2R receptor accumulation in adipocytes and testes and demonstrates the retention of biological activity of the pep-tide. This tracer can be used in detection of MC2R distribution in malignancies and sex organ diseases. 相似文献
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U-10wt%Mo合金与LT24Al的反应层性质研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对U-10wt%Mo合金和LT24Al合金的反应层性质做了较详细的研究.将U-Mo/Al扩散偶试样在不同条件下进行热压处理,用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)分析反应层的厚度,用能谱仪(EDS)分析各元素在反应区内的分布情况,用X射线衍射仪(XRD)测定了反应层的相组成.分析结果表明:U-Mo合金与Al的扩散方式是反应扩散,方向主要为Al原子通过空位扩散向U-Mo合金中迁移;反应层生长动力学表明反应为扩散所控制;U-Mo/Al的单相反应层主要由(U, Mo)Al3组成;两相或多相反应层主要由(U, Mo)Al3和(U, Mo)Al4组成,此外还含有Al20Mo2U;Al中的杂质Si容易在反应层中富集,这种趋势说明Si对改善U-Mo合金和Al的相容性起积极作用. 相似文献