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91.
92.
Physical polymer surface modification methods and applications in food packaging polymers. 总被引:4,自引:0,他引:4
M Ozdemir C U Yurteri H Sadikoglu 《Critical reviews in food science and nutrition》1999,39(5):457-477
Continued innovations in the polymer industry have made polymer surface modification methods a subject of intense research. The importance and necessity of surface modification of plastics are explained, and the advantages of physical surface treatments over the less-sophisticated chemical methods are outlined. Currently available physical surface modification methods for food packaging polymers are reviewed from the food packaging perspective. These physical surface modification methods include flame, corona discharge, UV, gamma-ray, electron beam, ion beam, plasma, and laser treatments. The principle of operation of each method is briefly described, and the advantages and disadvantages of each technique are cited. The extent to which each of these methods can produce the specific modifications desired is discussed. Furthermore, the effects of each treatment on barrier, mechanical, and adhesion properties of food packaging polymers are also examined. Finally, an overview of economic aspects of sophisticated surface modification techniques, including ion beam, plasma, and laser treatments, is presented. 相似文献
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单一胶粘剂对涂料流变性的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
对常用的氧化淀粉、羧基丁苯胶乳和聚乙烯醇在不同的添加量情况下配成的涂料进行了系统的研究,结果表明涂料都呈剪切稀化特性,通过对实验结果进行多次分析,认为用修改的幂律方程表达很理想。 相似文献
94.
Nathan Cernetic Orb Acton Tobias Weidner Daniel O. Hutchins Joe E. Baio Hong Ma Alex K.-Y. Jen 《Organic Electronics》2012,13(12):3226-3233
Low-voltage, n-type organic field effect transistors (OFETs) with simultaneously modified bottom-contact (BC) electrodes and dielectric were compared to their top-contact (TC) counterparts. The devices modified with 6-phenoxyhexylphosphonic acid (Ph6PA) self-assembled monolayer (SAM) showed similar performance, morphology, and contact resistance. Electron mobility of C60 devices were 0.212 and 0.320 cm2 V−1 s−1 and [6,6]-phenyl-C61-butyric acid methyl ester (PCBM) devices were 0.04 and 0.06 cm2 V−1 s−1 for TC and BC devices, respectively. Low contact resistance between 11 and 45 kΩ cm was found regardless of device architecture or n-type semiconductor used. This work shows it is possible to fabricate solution processable low-voltage bottom-contact devices with performance that is similar or better than their top-contact counterparts without the addition of complex and time-consuming processing steps. 相似文献
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A simple, facile surface sol–gel method is introduced for the fabrication of zirconium oxide films for use as a dielectric layer of a solution-processed polymer field effect transistor (PFET). High dielectric strength is demonstrated for a zirconium oxide layer under room-temperature fabrication conditions using a surface sol–gel method without any post-treatments, which are typically needed in general sol–gel methods. X-ray photoemission spectroscopy showed that the fabricated zirconium oxide layer consists of inorganic ZrO2 and organic alkoxide groups, which can explain its marginal dielectric constant (∼9) and continuous film properties. In addition, by finishing the surface sol–gel synthesis at the stage of chemisorption, the hydrophobic nature of the final surface was retained, leading to a trap-free semiconductor/dielectric interface. As a result, the PFET made with a conventional polymeric semiconductor rendered nearly hysteresis-free and high mobility (0.3 cm2/V) characteristics at low voltage (<2 V). 相似文献
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本文介绍了一种用于扫描隧道显微镜的实时图像处理系统。通过改变形态学运算,定义条件腐蚀、条件膨胀、开运算、闭运算、可滤除幅度大于特定值的噪声信息。选择适当的模板结构和门限阈值,这种改进的形态滤波器既保留了传统形态滤波器的优点,又克服了它的特点。 相似文献
97.
周涛 《光纤与电缆及其应用技术》2002,(5):9-12
介绍了具有压电聚合物护套的光纤电场传感器的有限元分析 ,这种光纤电场传感器能响应 10 0 Hz至 5 0 MHz的频率。采用有限元分析可以预知低频段 (轴向非约束 ) 0 .0 19rad/(V· m )的相位偏移和在高频段 (轴向约束 ) 8.2× 10 - 4rad/(V· m)的相位偏移。当频率高于 7MHz时 ,光学响应主要是光纤和聚合物护套组合材料的径向谐振。模拟预测的谐振尖峰和合成理论推算出的谐振尖峰具有很好的一致性 相似文献
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该文提出了现行插头插座国家标准的6项修改建汉措施,每项建议措施均列出了修改原因分析、具体建议措施以及可行性分析,为进一步完善我国插头插座国家标准提供建议和思路。 相似文献
99.
100.
提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。 相似文献