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11.
To improve the identification for visual defect of TFT-LCD,a new machine vision system is proposed,which is superior to human eye inspection. The system respectively employs a CCD camera to capture the image of TFT-LCD panel and an image processing system to identify potential visual defects. Image pre-processing,such as average filtering and geometric correction,was performed on the captured image,and then a candidate area of defect was segmented from the background. Feature information extracted from the area of interest entered a fuzzy rule-based classifier that simulated the defect inspection of TFT-LCD undertaken by experienced technicians. Experiment results show that the machine vision system can obtain fast,objective and accurate inspection compared with subjective and inaccurate human eye inspection. 相似文献
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为了防止静电放电(ESD)引起静电击穿造成TFT-LCD不良,通过实际测试和PSpice模拟讨论了TFT-LCD在设计过程中,ESD回路设计的规则和容限,通过放电模型的建立,得出显示器分辨率的变化与ESD回路中TFT宽长比(W/L)的关系,确立了静电防止回路的设计方向、规则。模拟分析结果表明:扫描门电极(Horizontal)在分辨率为H1080时ESDW/L设计为38.9/7.4μm,在分辨率为H1200时ESDW/L设计为35.0/7.4μm,满足模拟条件;数据线电极(Vertical)在分辨率为V1600时ESDW/L设计为14.7/7.4μm,在分辨率为V1920时ESDW/L设计为12.2/7.4μm,满足模拟条件。同时,按照此结果,可以得出ESDTFT器件在信号电压±25V变动时,电流值大于±9.5μA;而TFTLCD实际工作电压(<±10V)远小于模拟工作电压(<±25V),实际工作电流值为3~5μA,也小于此电流值,因此验证此模拟结论可行。 相似文献
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TFT-LCD切割裂片工艺参数探讨 总被引:5,自引:9,他引:5
研究了TFT-LCD切割裂片的原理,以及刀轮角度、切割压力、下压量等工艺参数对切割质量的影响。采用120°和130°两种不同角度的刀轮在切割速度300mm/s、刀轮下压量0.14mm的条件下进行切割,发现120°刀轮的切割深度比130°刀轮的要大5~10μm;当切割压力一定时,切割深度随下压量的增加而增加。在同样条件下,120°刀轮在切割压力为0.18MPa时出现横向微裂纹,130°刀轮在0.28MPa的切割压力下出现横向裂纹;可见刀轮角度越小,越容易出现横向裂纹。实验结果表明,压力是影响横向微裂纹产生的主要因素,而刀轮下压量对横向裂纹的产生没有太大影响。 相似文献
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19.
中小屏幕TFT-LCD驱动芯片的输出缓冲电路 总被引:2,自引:3,他引:2
在分析中小屏幕TFT-LCD驱动芯片的负荷特性的基础上,提出了一种新型的驱动电压输出缓冲电路结构.通过负反馈动态控制输出级的工作状态,具有交替提供拉电流和灌电流的驱动能力,可有效抑制输出电压的波动.与传统的两级运算放大器电路相比,该电路结构简单,稳定性能好,降低了静态功耗并节省了芯片面积.采用0.25μm CMOS工艺设计并实现了两种不同输出电压的缓冲电路.HSPICE仿真结果表明,输出电压缓冲电路的静态电流为3μA,Offset电压小于±2mV.同时,当TFT-LCD的驱动电压在-8~ 16V之间切换时,输出电压的波动范围小于±0.4V,输出电压的恢复时间小于7μs.经对工程样片的测试知,其性能完全满足中小屏幕TFT-LCD驱动控制芯片的要求. 相似文献
20.
TFT-LCD能否赢得大尺寸显示市场 总被引:2,自引:0,他引:2
主要介绍了液晶面板发展中伴随着母基板尺寸越来越大所需的技术革新.如喷墨法的使用、掩膜板与溅射工序的取消以及制造成本的缩减等。 相似文献