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J.A. Hernández J.C. CanteJ. Oliver R. Weyler 《Journal of Materials Processing Technology》2011,211(8):1348-1357
The present paper is concerned with the finite element modeling of Powder Metallurgy (P/M) cold die compaction process. Rather than on material constitutive theories or on numerical algorithmic issues, attention is confined exclusively on an scarcely addressed issue in the P/M modeling literature: the proper characterization of the boundary (tooling motions) and initial conditions of the problem. A case study of the compaction of an axially symmetric multilevel adapter in an advanced CNC press machine is used to convey the relevance of the accurate representation of these input data in the quality of model predictions. It is shown that unawareness or deliberate simplification of apparently insignificant details in this respect may cause errors far overshadowing those introduced by deficiencies in either the constitutive model or in the corresponding algorithmic solution procedure. The discussion of this case study serves also to provide useful modeling guidelines; illustrate frequent difficulties, as the unavailability of some information when guessing starting conditions; and reveal subtle, yet relevant for modeling purposes, technical details of advanced CNC press machines. 相似文献
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简述铝基板冲板模具的设计、调试的要点及发生问题的解决方案,重点叙述了通过利用压板翘模具得以成功解决铝基板冲板后板翘的问题。 相似文献
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本文通过对一项工程基础施工图的优化分析和设计修改,使原来近800万基础造价降低到300万以内。足足节省了500多万。 相似文献
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基于自举电路的开关磁阻电机初始位置估计方法 总被引:1,自引:1,他引:1
开关磁阻电机的转子必须与电机磁场保持同步才能保证电机的正常运行,因此对转子位置信息的准确检测非常重要。提出一种基于自举电路的开关磁阻电机初始位置估计方法,通过给自举电路中的电容充电,向各相绕组中注入诊断脉冲电流,根据各相诊断电流峰值和转子位置的关系,判断转子所在区间。该方法不依赖电机的具体电感模型,对控制系统带宽要求较低,无须电流闭环控制,检测过程不会造成电机转子的附加位移。阐述了利用自举电路检测开关磁阻电机初始位置的基本原理,给出了自举电路相关元件的选取原则,通过实验验证了所提出方法的有效性和实用性,并对引起误差的原因进行了分析。 相似文献
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永磁同步电机位置伺服系统的有限时间控制 总被引:1,自引:0,他引:1
针对永磁同步电机位置伺服系统控制问题,对有限时间控制技术的应用进行了研究.依据有限时间控制理论,利用反步构造法,对系统的位置环提出了一种基于反馈线性化和有限时间控制技术的策略.对干扰情况下闭环系统的性能进行了严格的数学分析.仿真结果表明:与传统的基于PD和反馈线性化的控制方案相比,基于有限时间控制技术的控制方案不仅使得闭环系统的位置跟踪误差具有更快的收敛速度,而且通过调节控制器参数可以使稳态误差的边界更小,系统具有更强的抗干扰能力.仿真结果验证了该方法的有效性. 相似文献
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Xue-ren Zhang Tong Yan Tee Jing-en Luan 《电子与封装》2006,6(2):10-15,4
<正>Packaging of MEMS ( micro-electro-mechanical system ) devices poses more challenges than conventional IC packaging, since the performance of the MEMS devices is highly dependent on packaging processes. A Land Grid Array ( LGA ) package is introduced for MEMS technology based linear multi-axis accelerometers. Finite element modeling is conducted to simulate the warpage behavior of the LGA packages. A method to correlate the package warpage to matrix block warpage has been developed. Warpage for both package and sensor substrate are obtained. Warpage predicted by simulation correlates very well with experimental measurements. Based on this validated method, detailed design analysis with different package geometrical variations are carried out to optimize the package design. With the optimized package structure, the packaging effect on accelerometer signal performance is well controlled. 相似文献