Aging study on interfacial microstructure and solder-ball shear strength of a wafer-level chip-size package with Au/Ni metallization on a Cu pad

Eutectic solder balls (63Sn-37Pb) joined to Cu pads with an Au/Ni metallization have been widely used in wafer-level chip-size package (WLCSP) technology for providing electrical and mechanical interconnections between components. However, some reliability issues must be addressed regarding the intermetallic compounds (IMCs). The formation of a brittle IMC layer between the solder/Cu pad interface impacts considerably upon the solder-ball shear strength. In addition, it will degrade the long-term operating reliability of the WLCSP. This study investigates, by means of experiments, the growth of the IMC layer under isothermal aging for the eutectic Sn-Pb solder reflowed on a Cu pad with an Au/Ni metallization. Forming the Cu pad with an Au/Ni metallization was achieved by a simple semiconductor-manufacturing process. The effects of the intermetallic layer on solder-ball shear strength were examined for various parameters, including the thickness of the Au layer, solder-ball size, and the diameter of the Cu pad. Experimental results indicate that two IMC layers, Au_0.5Ni_0.5Sn₄ and Ni₃Sn₄, form at the solder/Cu pad interface after aging. The Au_0.5Ni_0.5Sn₄ intermetallic layer dominates the total thickness of the IMC layer and grows with aging time while the solder-ball shear strength decreases after aging. The degradation of the solder-ball shear strength was found to be caused mainly by the formation of the Au_0.5Ni_0.5Sn₄ layer. The experimental results established that a thinner Au layer on Cu pad can effectively control the degradation of solder-ball shear strength, and this is especially true for smaller ball sizes.     

激光近视矫正原理与实现

小光斑准分子激光LASIK手术反应轻 ,视力恢复快 ,屈光回退少等优点成为目前矫治效果最好的角膜屈光手术方法。本文研究了LASIK术治疗近视的原理 ,定量地分析了近视度数以及术区直径和最大切削深度的关系 ,给出小光斑准分子激光治疗近视的软件硬件实现方法 ,经过临床表明本文给出的治疗模型的效果良好     

岩石物理横波速度曲线计算技术

横波速度是地震勘探中的重要参数。针对实际生产中缺乏横波速度测井曲线资料，利用经验公式计算精确度不高的问题，通过对横波速度计算理论模型的研究分析，选择Blot-Gassman模型法，利用岩石矿物成分、流体成分、孔隙度及密度等测井曲线进行横波速度测井曲线的计算，并对横波速度计算技术和流程进行研究。在实际工区进行了横波速度曲线计算，计算结果与实测横波吻合程度较高，误差小于10％，该技术在储层和流体识别预测的应用中取得了较好效果。     

基于地面传感器的低空目标跟踪算法研究

研究了用地面声阵列传感器进行低空飞行目标跟踪问题。采用了3种类型的关联门,即初始波门、小波门和中波门,使用Kalman滤波算法来实现对方位角的跟踪。充分考虑声音传播的延时,进行传感器的方位角数据匹配,计算目标的位置。通过判断上报方位信息的各传感器是否在同一有效探测范围内,降低了计算量。仿真结果表明,该低空飞行目标数据融合算法是有效的。     

1,5-己二烯交联烯烃聚合物的合成及其抗剪切稳定性

以金属配合物为催化剂、1,5-己二烯为交联剂,采用本体聚合法合成了交联超高相对分子质量烯烃类聚合物(简称交联聚合物)。用傅里叶变换红外光谱、核磁共振、凝胶渗透色潜表征交联聚合物的结构和相对分子质量。用旋转黏度计和超声波仪研究了1,5-己二烯用量对交联聚合物溶液表观黏度的影响及交联聚合物的相对分子质量对交联聚合物溶液抗剪切稳定性的影响。实验结果表明,在最佳聚合条件(单体80mL、助催化剂0．4mL、CS-1催化剂0．090g、1,5-己二烯0．40mL、0℃、24 b)下所合成的交联聚合物的重均相对分子质量为7．7×106,数均相对分子质量3．6×106。加入少量1,5-己二烯能提高交联聚合物的抗剪切能力,同时也能提高交联聚合物的相对分子质量。交联聚合物的相对分子质量越大,抗剪切稳定性越好。1,5-己二烯用量约为0．1 mL时(单体40 mL),交联聚合物溶液的表观黏度达到最大值(16．8 mPa·s)。     

EDA介质快慢横波时差和振幅-方位曲线的实验分析

在含垂直定向裂隙的各向异性（EDA）介质中，地震快、慢横波传播的时差及振幅随裂隙（缝）方位变化曲线能反映裂缝的密度、走向和介质的性质，这对多波地震资料的处理、解释有着重要意义。但受观测条件限制以及噪声的影响，在横波分裂记录上，同相轴往往会出现扭曲、倾斜和不规则抖动等现象，给快、慢横波时差的求取和振幅-方位曲线的绘制带来误差。设计了EDA介质物理模型，并利用岩石超声波测量系统获得了快、慢横波记录；分析记录可知，在相同传播方向的分裂横波具有走时和传播速度不随裂缝方位变化的恒定性特征；以此为基础，提出了利用平均法和瞬时振幅法来计算快、慢横波的走时时差和绘制振幅-方位曲线，以提高精度。利用物理模型实验得到的2个正交横波（S1波与S2波）的快、慢横波记录，分别用平均法和瞬时振幅法计算了快、慢横波走时的平均值、时差和均方差，并绘制了相应的振幅一方位曲线。结果表明，采用上述2种方法，消除了同相轴扭曲、倾斜和不规则抖动等对计算结果的影响，时差的计算是可靠的，振幅一方位曲线的绘制是合理的。     

套管井声波成像测井资料的采集与应用

过套管利用偶极子声波成像测量获得地层横波资料，在理论上讲是可行的。但此项目不仅国内测井公司未进行过现场作业，就连美国哈里伯顿公司也没有此项目的现场作业经验。新疆测井公司通过认真制订测井方案，克服了各种困难，首次顺利获得了优质的地层横渡资料，开创了测井技术史上在套管井中获得横波资料的先例。     

利用壁面剪应力提高固井水泥浆顶替效率的研究与应用

壁面剪应力设计方法,从理论上把塞流顶替、低速顶替及紊流顶替技术统一起来。对流变参数不再作特殊要求,只要结合环空返速,使摩阻大于一定数值即可。水泥浆环空流动的壁面剪应力是影响顶替效率的关键因素。但要实现最终合格固井质量的目标,还需要从入井流体的整体设计考虑。     

NSOM中石英音叉控制探针—样品间距的机制

建立了音叉－探针－样品系统机械振动方程和电子学振荡方程，并得到其振动特性的解析表达式，进一步得到等效电路的电子学特性，进而系统分析了压电石英音叉的控制探针与样品（T－S）间距离的作用机制及其机电特性。为探针－样品间距控制方法提供了依据。